2026第14届中国深圳国际电子信息产业博览会
2026 China Shenzhen International Holdings International Electronic Information Industry Expo
时间：2026年4月9-11日   
地点：深圳会展中心

作为亚洲规模最大的综合性电子信息博览会，博览会得到众多行业巨头的青睐。中国电子、华为、海信、联想等企业将带来智能新品和智慧家庭解决方案；TCL华星、天马、龙腾光电等企业将在新型显示领域大显身手；华虹集团、睿励科学、科视达等企业将联合展示高端半导体方面的最新进展。
展会同期将举办高端论坛、对接洽谈、场外考察、项目推介、合作签约、新品发布等系列活动。论坛将深度探讨电子信息未来的发展方向以及应用前景，同时发布各方市场需求，为供需双方搭建信息交流、项目对接的高效平台。

预计规模Estimated scale：
80，000+专业观众
105，000+平方展览面积
1200+参展商
30+场行业研讨活动

参展范围Scope of Exhibits：
集成电路：微处理器、逻辑IC、存储器、模拟IC等；
半导体分立器件：二极管、三极管、晶体管、晶闸管等；
被动元件：电阻器、电容器、电感器、电源变压器、继电器、电声器件、谐振器、滤波器、石英晶体、按键、蜂鸣器、喇叭、PCB等；
电源、变压器：普通电源、特种电源、电子变压器、电源配套产品、相关制造设备及材料、相关软件。
电子设备仪器：电子设备与智能制造、仪器仪表与电子工具等；
线缆连接：连接器、电子线材插头、插座、开关、端子等各种接插件、线缆材料、配线器材、电线电缆、电线电缆专用机械设备等；
传感器类元器件：新型MEMS传感器、敏感元件、温度传感器、气体传感器、位移传感器、速度传感器、光电传感器、生化传感器、电声器件等；
电子材料：半导体材料、光电子材料、磁性材料、电子陶瓷、晶体材料、导热材料、电磁波屏蔽材料等；
半导体设备与核心部件：半导体器件设备、材料设备、芯片设备、 封装制造设备和核心部件、集成电路设备、太阳能电池芯片设备、LED设备、第三代半导体设备等

展览会招展部
Fair to the Department of
Contact：李炎
Phone：13162209353（同微信）
Tel：86-021-59781615
E-MAIL：2543368807@qq.com
http://www.jgdzexpo.com