同期召开: 2025第4届深圳国际数据中心液冷散热展览会

时 间：2025年6月25-27日     地 点：深圳国际会展中心

█展会信息

 2025第14届深圳国际导热散热材料及设备展会（以下简称CIME2025）将于6月25-27日在深圳国际会展中心举办，是全球热管理行业第一展，该展会自2013年开始举办，已经成功举办13届，自从2023年起展会每年定于6月深圳，12月上海举行。展会由博寒展览、励悦展览主办，广东省胶粘剂行业协会、深圳市石墨烯协会协办，同时得到了行业媒体商会、学会等相关行业机构的大力支持，本次展会以“新材料、新机遇、新征程”为定位目标，立足深圳，辐射全国乃至全球商贸，助力企业打开市场全局。展会汇聚各类导热填料、热界面材料、碳材料、石墨烯、陶瓷基板、高性能散热材料、液冷散热技术、生产加工设备等类别的品牌企业，为热控全行业人士提供专业高效的采购选品与业务交流的一站式服务平台。届时，热忱欢迎国内外的导热散热材料企业及其相关行业人士前来参观与交流！

上届回顾：CIME 2024深圳国际导热散热材料展,于6月26-28日在深圳国际会展中心圆满落幕，展览面积：20，000平米，参展商：306家，开展三天，参观总人次达38,847。展会邀请到：百图股份、泽希新材、雅克科技&华飞电子、壹石通、金戈新材、微石新材、夏阳新材、韵辉电子、玉舟新材、宁夏时星、陶飞仑、中瓷新材、柔碳电子、锦昊辉、中科阻燃、浩森矿产、军瓷电子、金川集团、栗成新材、诺德斯特、超维新材、聚和烯碳、优尼化学、晶河电子、陶陶电子、品硕电子、楚岳热传、诚盈华、泛锐熠辉、今山电子、汉碟电子、宁波晶钻、金涛石墨、北化新橡、铟泰公司、意兆电子、鸿翊热管理、瑞铨五金、正和铝业、亿浩智能、同创电子、德科合金、必利弗、合高科技、熵流科技、天乾科技、空间液态、芯冷科技、兰洋科技、远地科技、大图热控、日益电机、艾特利、和伍精密、液冷科技、显华科技、森捷数控、拓川科技、搏佰机械、东峻智能、普诺斯、浩曦科技、奎特机电、思迈达、西丽研磨、太亦实业等700多家优秀参展商现场交流，展品种类齐全，覆盖导热填料、热界面材料、热管理散热材料、各类散热器及生产设备等导热散热全产业链的上千款新产品。

目标观众：我们重点邀请全国、省、市、各相关科研单位、消费电子、电源、汽车工业、电子、家用电器、电脑/计算机及部件、显示器、半导体、军工用品、光电/LED、变频器、机械工业、电子设备、电子元器件、仪器仪表、通信/通讯网络、医疗仪器、风电、太阳能、机箱/机柜、扼流圈、集成电路、晶体管、电工电器、变压器、焊接设备、电力电子器件等企业主管人员到会参观、洽谈。

█组织单位     

组织机构：博寒展览(上海)有限公司

          深圳励悦展览有限公司

支持单位:中国热设计网         北京新材料技术协会

█顶级盛会

◎专业、权威，的国际盛会—CIME 2025将邀请韩国、英国、比利时、法国、意大利、德国、美国、中国台湾等20多个国家和地区预计400家知名企业参与，展出面积预达20000平米。

█展品范围：

◆原材料展示: 

①导热填料：无机非金属：氧化铝、氧化硅、氧化锌、氮化硼、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化镁、氧化 铍、石墨、炭黑等；金属粉体：铜粉、银粉、金粉、镍粉和铝粉等 

②封装材料：金属：铝、铜（铍铜）、钨/铜、钼/铜、硅/铝、铍/铝、泡沫金属/多孔金属等；橡胶；陶瓷：氧化铝、氧化锆、碳化物、硼化物、氮化物、硅化物；玻璃等 

③聚合物材料：有机硅、环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂、聚酰亚胺、酚醛树脂等 

◆导/散热材料展示: 

①热界面材料：导热硅胶、导热硅脂、导热凝胶、导热垫/碳纤维导热垫、聚合物基复合导热材料，液态 金属，导热灌封胶等 

②导热高分子：导热塑料（PPS、PA6/PA66、PC、PP、PPA、LDPE、PEEK）、导热绝缘塑料，导热橡胶等 

③碳材料：石墨膜（PI膜）、金刚石、碳纳米管、碳纤维短纤、石墨烯导热膜等 

④陶瓷基板：氧化铝(Al2O3)、氮化铝 (AlN)、氮化硅(Si3N4)、氧化铍 (BeO)；碳化硅 (SiC)、氮化硼 (BN)等 

⑤热沉材料：金属/合金(半固态压铸件)；金刚石/铜、金刚石/铝等复合材料，石墨/铜、石墨/铝等复合材料，金属基复合材料 

⑥相变材料（储热）：石蜡、脂肪醇、脂肪酸、烷烃基合金；熔盐、盐水合物、共晶混合物等 

⑦隔热材料：气凝胶材料（碳基、二氧化硅、二氧化锆、氧化铝等）、碳毡、复合硅酸盐材料等 

⑧固态制冷：热电制冷、辐射制冷等 

⑨辅助材料：离型膜、双面胶等 

◆导/散热组件展示: 

①热管/均热板，覆铜板，功率器件（碳化硅、氮化镓、氧化镓、MOSFET、IGBT）及模块等②风扇，散热片，水冷板，热交换器，空预器，导热/散热模组等 

◆仪器/设备展示: 分析测试仪器：热重法、差热分析、差式扫描量热法、逸出气体检测和分析、热膨胀法、动态热机械分析、热物性测量设备等; 

自动化设备：点胶机、涂布/覆膜/压延/收卷、碳化/石墨化、模切、均质、分散、研磨、脱泡等 

激光及光电子类:光学器件及组件、光学装置和仪器、光学、光电子技术产品及其元器件,光通讯技术及产品,光电传感及其应用、以及各相关的先进的生产制造设备. 

◆热设计展示:热设计：热仿真模拟/热设计软件解决方案展示 

①热管理解决方案：空气冷却技术，液体冷却技术，3D打印 

②热分析：标准、检测、认证、对外测试服务平台（高校/科研院所）

█展位收费：

█展位说明：

1、标准展位配置：中英文楣板、日光灯两盏、隔板（高度250cm,可用高度246cm)、洽谈桌一张、椅子两把、可容400W/220V电源插座一个及地毯；

2、订光地的展商自行负责展位布置的所需费用，详见参展商手册。

█广告宣传：

◆新技术发布会、新产品推广会，专题研讨会

注：会刊版面规格（210mm ╳ 142.5mm)、进口铜版纸、四色精印、版面内容由展商自行设计。

1、参展单位详细填写好《参展合同表》并加盖公章，邮寄或传真至组委会；

2、组委会收到确认申请表，参展商于5个工作日内将参展费用50%或全款汇入组委会帐户，并将汇款凭证传真至组委会以便查对，否则不予保留预订展位。

敬请及时与我们沟通联络，获取最新展会信息

地址：上海市恒南路1325号A栋305       邮编：201114

联系人：陆海威 先生 187-0171-7965（同微信）