半导体展会/电子展会2025中国（武汉）国际半导体产业博览会

作为现代信息技术的核心，半导体技术广泛应用于计算机、信息通信、家用产品、工业、汽车等领域，被誉为现代工业的“粮食”和高端制造业的“皇冠明珠”。近年来，随着新能源汽车、5G通信、太空探索等领域的快速发展，对半导体材料，特别是第三代半导体材料如碳化硅、氮化镓的需求持续增加，半导体产业正迎来新的发展机遇。

武汉作为中部地区的重要城市，拥有坚实的产业基础和深厚的科研底蕴。近年来，武汉积极布局高端光芯片、先进存储、化合物半导体等半导体产业，已经形成了较为完善的产业链和产业集群。近年来，全球半导体销售额逐步走出下行周期，迎来新的产业发展机遇。面对新的形势，中国半导体行业凝聚各方共识，促进中国半导体产业发展。

2025中国（武汉）国际半导体产业博览会

2025 China (Wuhan)International Semiconductor Industry Exhibition

时间：2025年10月11-13日 地点：武汉国际博览中心

“聚芯汇智·智链未来”，2025中国（武汉）国际半导体产业博览会将于2025年10月11-13日在武汉国际博览中心举办，同期举办中国机博会，打造一场半导体与智能制造的双重盛宴。展会聚焦产业链延链补链强链，设置IC设计专区、集成电路制造专区、封装测试专区、半导体材料专区、设备制造专区、电子元器件专区。规划展出面积6万平方米，预计参展企业800+，吸引专业观众5万人次。

展示范围

l IC设计专区：EDA（电子设计自动化）、MCU（微控制器）、PLC芯片、IP设计、传感器芯片、电源管理芯片、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等；

l 集成电路制造专区：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造等；

l 封装测试专区：测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等；

l 半导体材料专区：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等；

l 设备制造专区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台等；

l 电子元器件专区：光电耦合器、电容器、热敏电阻、无源器件、半导体分立器件 /GBT、5G 核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器、继电器、线缆、接插器件、晶振、显示器件、二极管、三级管滤波元件、开关件及元器件材料及设备等。

组委会：李凯 安娜 177 4355 0392 /177 4355 1560

V :expo-Mrli V: EXPO-ANNA

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同期举办

l 2025武汉国际汽车制造技术暨智能装备博览会

l 2025中国国际机电产品博览会&武汉智能工业及自动化展览会

同期活动

l 智芯未来·人工智能及大模型芯片论坛

l 全球先进半导体材料与设备创新应用论坛

l 半导体智能制造与数字化转型高端峰会

l 汽车电子与功率半导体技术论坛

l 半导体产业国际合作与政策对话论坛

l 半导体供应链高质量协同发展供需对接会

参展程序

1. 参展单位请详细填写《参展申请表》，并加盖公章后传真或交寄至大会组委会。

2. 企业报名后5个工作日内将参展费用汇入大会组委会指定帐号从而确定展位。

3. 展位、广告等由组委会统一安排，“先申请、先付款、先分配”，协办单位可优先安排。

4. 不可抗拒的因素如自然灾害、政府活动、社会异常事件等，组织单位可以延迟或取消展会。

5. 特别提示：所租用展位严禁转租、转售展位。不准展出假冒侵权产品,以及在展厅内现场零售展品或出售其他商品。一经发现组委会将取消参展资格，展位费用不再退还。不准在通道上堆放物品。