电子元器件展2025武汉半导体产业及电子技术博览会电子展/半导体展会
在新一轮科技革命和产业变革的驱动下，电子信息产业向各个领域渗透融合，对加速传统产业转型升级，赋能新产业、新业态、新模式的形成，拉动经济增长具有重要作用。半导体作为电子信息产业的核心硬件基础，是现代科技的基石。近年来，随着新能源汽车、5G通信、太空探索等领域的快速发展，对电子技术、半导体材料，特别是第三代半导体材料如碳化硅、氮化镓的需求持续增加，电子信息与半导体产业迎来新的发展机遇。
与此同时，人类社会正加速进入数字经济时代，迫切需要电子信息、半导体行业加快技术创新、生态构建。面对新的形势，凝聚各方共识，促进中国本土产业发展，电子信息与半导体产业正迎来一个全新的产业发展机遇。
2025中国（武汉）国际半导体产业及电子技术博览会
2025 China (Wuhan)International Semiconductor Industry and Electronic Technology Exhibition
时间：2025年10月11-13日 地点：武汉国际博览中心
“聚芯汇智·智链未来”，2025中国（武汉）国际半导体产业及电子技术博览会将于2025年10月11-13日在武汉国际博览中心举办，同期举办中国机博会，打造一场半导体与电子技术的双重盛宴。展会聚焦产业链延链补链强链，设置半导体设备专区、IC设计专区、集成电路制造专区、封装与测试配套专区、半导体材料专区、电子元器件专区等，规划展出面积6万平方米，预计参展企业800+，吸引专业观众5万人次。
展·会结合，展会同期举办智芯未来·人工智能及大模型芯片论坛、全球先进半导体材料与设备创新应用论坛、电子产业链数字化发展创新大会、半导体与电子信息供应链高质量发展供需对接会等多场互动活动，共同探讨半导体产业未来的发展趋势与创新路径。多项合作签约与发布仪式也将隆重亮相，进一步推动半导体与电子产业的发展，助力我国在全球半导体与电子产业竞争中赢得更多主动权。
垂直深耕，构建产业生态
大会积极整合行业资源，携手龙头企业、知名品牌、行业协会、学者大咖，围绕半导体智能装备/材料、IC设计、集成电路制造、封装与配套测试、电子元器件、电子和化工材料、AI+5G、智慧电源、智能硬件、储能技术、智慧工厂、PCB及电路载体制造、连接器、新型显示与智能终端等，垂直深耕推动产业技术创新与突破。
高端研讨，前瞻产业前沿
同期召开多场专业研讨、技术论坛、产品发布和精准对接等活动，助力产业快速实现创新转型升级；聚焦产业前瞻研究、趋势战略、变革创新、技术突破，业界专家、行业大咖、资深技术及产学研界技术同仁，深度解读市场和技术，共探半导体与电子产业发展新趋势。
展示范围
l 半导体设备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等；
l IC设计：EDA（电子设计自动化）、MCU（微控制器）、PLC芯片、IP设计、传感器芯片、电源管理芯片、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等；
l 集成电路制造：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造等；
l 封装与测试配套：封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；
l 半导体材料专区：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等；
l 第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；
l 电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器等基础元件；连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件等专用元件；贴片式元件、二极管、三极管等满足产品轻薄化、高频、大功率需求的高级元件；被动元件、元器件分销、继电器、微纳米系统、传感器技术、电磁兼容、电源模块及电源整机等;
组委会：李凯 安娜 177 4355 0392 /177 4355 1560
V :expo-Mrli V: EXPO-ANNA
❶❼❼⓸⓷❺❺尾号⓪❸⓽❷或❶⑤⓺⓪
同期举办
l 2025武汉国际汽车制造技术暨智能装备博览会
l 2025中国国际机电产品博览会&武汉智能工业及自动化展览会
同期活动
l 智芯未来·人工智能及大模型芯片论坛
l 全球先进半导体材料与设备创新应用论坛
l 电子产业链数字化发展创新大会
l 汽车电子与功率半导体技术论坛
l 半导体与电子信息产业国际合作与政策对话论坛
l 半导体与电子信息供应链高质量发展供需对接会
参展程序
1. 参展单位请详细填写《参展申请表》，并加盖公章后传真或交寄至大会组委会。
2. 企业报名后5个工作日内将参展费用汇入大会组委会指定帐号从而确定展位。
3. 展位、广告等由组委会统一安排，“先申请、先付款、先分配”，协办单位可优先安排。
4. 不可抗拒的因素如自然灾害、政府活动、社会异常事件等，组织单位可以延迟或取消展会。
5. 特别提示：所租用展位严禁转租、转售展位。不准展出假冒侵权产品,以及在展厅内现场零售展品或出售其他商品。一经发现组委会将取消参展资格，展位费用不再退还。不准在通道上堆放物品。
