2025中国（武汉）国际半导体产业博览会集成电路展会芯片展会
2025 China (Wuhan)International Semiconductor Industry Exhibition
时间：2025年10月11-13日 地点：武汉国际博览中心
组委会：李凯 177 4355 0392 安娜177 4355 1560
展会背景
作为现代信息技术的核心，半导体技术广泛应用于计算机、信息通信、家用产品、工业、汽车等领域，被誉为现代工业的“粮食”和高端制造业的“皇冠明珠”。近年来，随着新能源汽车、5G通信、太空探索等领域的快速发展，对半导体材料，特别是第三代半导体材料如碳化硅、氮化镓的需求持续增加，半导体产业正迎来新的发展机遇。
武汉作为中部地区的重要城市，拥有坚实的产业基础和深厚的科研底蕴。近年来，武汉积极布局高端光芯片、先进存储、化合物半导体等半导体产业，已经形成了较为完善的产业链和产业集群。近年来，全球半导体销售额逐步走出下行周期，迎来新的产业发展机遇。面对新的形势，中国半导体行业凝聚各方共识，促进中国半导体产业发展。
展会概况
“聚芯汇智·智链未来”，2025中国（武汉）国际半导体产业博览会将于2025年10月11-13日在武汉国际博览中心举办，同期举办中国机博会，打造一场半导体与智能制造的双重盛宴。展会聚焦产业链延链补链强链，设置IC设计专区、集成电路制造专区、封装测试专区、半导体材料专区、设备制造专区、电子元器件专区。规划展出面积6万平方米，预计参展企业800+，吸引专业观众5万人次。
展·会结合，展会同期举办智芯未来·人工智能及大模型芯片论坛、全球先进半导体材料与设备创新应用论坛、半导体智能制造与数字化转型高端峰会、半导体供应链高质量协同发展供需对接会等多场互动活动，共同探讨半导体产业未来的发展趋势与创新路径。多项合作签约与发布仪式也将隆重亮相，进一步推动我国半导体产业的发展，助力我国在全球半导体产业竞争中赢得更多主动权。
随着展会规模的不断扩大、展品种类的日益丰富以及专业观众数量的快速增长，中国（武汉）国际半导体产业博览会正成为半导体产业协同发展与生态构建的重要平台，加速技术创新与产业升级，为半导体产业链上下游企业的紧密合作搭建了重要桥梁，为构建新质生产力提供坚实支撑，推动产业转型升级和跨越发展。
展会亮点
垂直深耕，构建产业生态
大会积极整合行业资源，携手龙头企业、知名品牌、行业协会、学者大咖，围绕IC产品设计与技术、半导体设备与材料、封装测试、集成电路及应用、智能制造和高端装备，人工智能、5G通信、物联网、新能源汽车等集成电路终端产品与应用，垂直深耕推动产业技术创新与突破。
高端研讨，前瞻产业前沿
同期召开多场专业研讨、技术论坛、产品发布和精准对接等活动，助⼒产业快速实现创新转型升级；聚焦产业前瞻研究、趋势战略、变革创新、技术突破，业界专家、行业大咖、资深技术及产学研界技术同仁，深度解读市场和技术，共探半导体与电⼦发展新趋势。
多方联动，专业宣传推广
展会与国内协会/学会紧密合作，精准观众邀约，组委会整合多⽅资源优势，通过深入专业市场、行业会议、实地⾛访企业，官方网站、社交媒体（微博、微信、抖音）、百度、头条、以及专业媒体推⼴等⽅式，精准邀请目标观众和实力买家团，积极提振信⼼赋能产业协同发展与创新进步。
国际大展，服务顶尖企业
作为亚太瑞斯会展集团旗下的标志性展会之一，秉持科技创新，专注于半导体产业，坚持推动产业向更加健康、高质量的方向发展。展会紧扣产业热点，共享美国、韩国、德国、瑞士等半导体技术强国的尖端资源，以广阔的国际化视野，展示前沿技术和成果，开放合作，不断提升展会国际化、专业化、品牌化水平，利用区位优势，推动半导体产业⾼质量创新发展。
展示范围
IC设计专区：EDA（电子设计自动化）、MCU（微控制器）、PLC芯片、IP设计、传感器芯片、电源管理芯片、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等；
集成电路制造专区：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造等；
封装测试专区：测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等；
半导体材料专区：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等；
设备制造专区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台等；
电子元器件专区：光电耦合器、电容器、热敏电阻、无源器件、半导体分立器件 /GBT、5G 核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器、继电器、线缆、接插器件、晶振、显示器件、二极管、三级管滤波元件、开关件及元器件材料及设备等。
同期举办
同期活动
智芯未来人工智能及大模型芯片论坛
全球先进半导体材料与设备创新应用论坛
半导体智能制造与数字化转型高端峰会
汽车电子与功率半导体技术论坛
半导体产业国际合作与政策对话论坛
半导体供应链高质量协同发展供需对接会
日程安排
布展时间：2025年10月9-10日（9:00-16:30）开幕时间：2025年10月11日（9:30）
展出时间：2025年10月11-13日（9:00-16:30） 闭幕时间：2025年10月13日（14:00）
武汉华中优优国际会展有限公司
联系人：李凯 安娜
手机：17743550392（微信同号） 17743551560（微信同号）
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