2025中国（武汉）国际半导体产业及电子技术博览会、电子元器件展会
2025 China (Wuhan)International Semiconductor Industry and Electronic Technology Exhibition
时间：2025年10月11-13日 地点：武汉国际博览中心
组委会：李凯 177 4355 0392 安娜177 4355 1560
展会背景
在新一轮科技革命和产业变革的驱动下，电子信息产业向各个领域渗透融合，对加速传统产业转型升级，赋能新产业、新业态、新模式的形成，拉动经济增长具有重要作用。半导体作为电子信息产业的核心硬件基础，是现代科技的基石。近年来，随着新能源汽车、5G通信、太空探索等领域的快速发展，对电子技术、半导体材料，特别是第三代半导体材料如碳化硅、氮化镓的需求持续增加，电子信息与半导体产业迎来新的发展机遇。
湖北作为中部地区的重要战略支点，拥有坚实的产业基础和深厚的科研底蕴，积极布局高端光芯片、先进存储、化合物半导体、电子信息等产业，已经形成了较为完善的产业链和产业集群。2022、2023年，湖北以光电子信息为代表的电子信息产业营收连续跨越两个千亿量级，分别达到7655亿元、8209亿元，成为全省第一大产业；2024年1～8月，营收达到5970亿元，同比增长13.53%。力争到2027年，全省电子信息产业规模突破1.2万亿元，建成世界一流的光通信产业高地、全国顶尖的光电显示产业集群、具有全球竞争力的激光产业基地和存储器产业基地。
与此同时，人类社会正加速进入数字经济时代，迫切需要电子信息、半导体行业加快技术创新、生态构建。面对新的形势，凝聚各方共识，促进中国本土产业发展，电子信息与半导体产业正迎来一个全新的产业发展机遇。
展会概况
“聚芯汇智·智链未来”，2025中国（武汉）国际半导体产业及电子技术博览会将于2025年10月11-13日在武汉国际博览中心举办，同期举办中国机博会，打造一场半导体与电子技术的双重盛宴。展会聚焦产业链延链补链强链，设置半导体设备专区、IC设计专区、集成电路制造专区、封装与测试配套专区、半导体材料专区、电子元器件专区等，规划展出面积6万平方米，预计参展企业800+，吸引专业观众5万人次。
展·会结合，展会同期举办智芯未来·人工智能及大模型芯片论坛、全球先进半导体材料与设备创新应用论坛、电子产业链数字化发展创新大会、半导体与电子信息供应链高质量发展供需对接会等多场互动活动，共同探讨半导体产业未来的发展趋势与创新路径。多项合作签约与发布仪式也将隆重亮相，进一步推动半导体与电子产业的发展，助力我国在全球半导体与电子产业竞争中赢得更多主动权。
随着展会规模的不断扩大、展品种类的日益丰富以及专业观众数量的快速增长，中国（武汉）国际半导体产业及电子技术博览会正成为半导体及电子技术产业协同发展与生态构建的重要平台，加速技术创新与产业升级，为产业链上下游企业的紧密合作搭建了重要桥梁，为构建新质生产力提供坚实支撑，推动产业转型升级和跨越发展。
展会亮点
垂直深耕，构建产业生态
大会积极整合行业资源，携手龙头企业、知名品牌、行业协会、学者大咖，围绕半导体智能装备/材料、IC设计、集成电路制造、封装与配套测试、电子元器件、电子和化工材料、AI+5G、智慧电源、智能硬件、储能技术、智慧工厂、PCB及电路载体制造、连接器、新型显示与智能终端等，垂直深耕推动产业技术创新与突破。
高端研讨，前瞻产业前沿
同期召开多场专业研讨、技术论坛、产品发布和精准对接等活动，助力产业快速实现创新转型升级；聚焦产业前瞻研究、趋势战略、变革创新、技术突破，业界专家、行业大咖、资深技术及产学研界技术同仁，深度解读市场和技术，共探半导体与电子产业发展新趋势。
多方联动，专业宣传推广
展会与国内协会/学会紧密合作，精准观众邀约，组委会整合多⽅资源优势，通过深入专业市场、行业会议、实地⾛访企业，官方网站、社交媒体（微博、微信、抖音）、百度、头条、以及专业媒体推广等方式，精准邀请目标观众和实力买家团，积极提振信心赋能产业协同发展与创新进步。
国际大展，服务顶尖企业
作为亚太瑞斯会展集团旗下的标志性展会之一，秉持科技创新，专注于半导体与电子技术，坚持推动产业向更加健康、高质量的方向发展。展会紧扣产业热点，共享美国、韩国、德国、瑞士等半导体、电子技术强国的尖端资源，以广阔的国际化视野，展示前沿技术和成果，开放合作，不断提升展会国际化、专业化、品牌化水平，利用区位优势，推动半导体与电子信息产业⾼质量创新发展。
展示范围
半导体设备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等；
IC设计：EDA（电子设计自动化）、MCU（微控制器）、PLC芯片、IP设计、传感器芯片、电源管理芯片、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等；
集成电路制造：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造等；
封装与测试配套：封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；
半导体材料专区：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等；
第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；
电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器等基础元件；连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件等专用元件；贴片式元件、二极管、三极管等满足产品轻薄化、高频、大功率需求的高级元件；被动元件、元器件分销、继电器、微纳米系统、传感器技术、电磁兼容、电源模块及电源整机等;
同期举办
同期活动
智芯未来人工智能及大模型芯片论坛
全球先进半导体材料与设备创新应用论坛
电子产业链数字化发展创新大会
汽车电子与功率半导体技术论坛
半导体与电子信息产业国际合作与政策对话论坛
半导体与电子信息供应链高质量发展供需对接会
联系人：李凯 安娜
手机：17743550392 同V 17743551560 同V
邮箱：243112264@qq.com
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