亚太半导体元件及材料应用技术洽谈会

时间：2025年10月28-30日

地点：深圳国际会展中心

主办单位：励展国际

“一带一路”贸易发展局

承办单位：汉慕会展

同期举办：

深圳国际智能网联汽车产业展览会

深圳国际电子元器件及物料采购展览会

亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会

2025第六届热管理产业大会暨博览会（深圳）

一、展览概况：

1、展览引言：半导体元件及材料应用技术洽谈会是一个为半导体行业内的企业、研究机构、专家学者等提供一个交流与合作的平台。其主要目的是促进半导体元件及材料应用技术的创新与发展，推动产业升级，加强行业内外的沟通与协作。

2、展览介绍：展览面积23000m²+，观众流量150000+，展位12000个+，采购商6000+

3、已确定部分参展商：‌阿斯麦、三星电子、SK海力士、中芯国际、北方华创、韦尔股份、圣邦股份、三安光电、兆易创新、华峰测控、海光等多家芯片企业参展

3、目标观众：我们重点邀请全国、省、市、各相关科研单位、智能行业生产厂商，半导体和原材料及经销商、代理商，5G及消费电子生产商，各类电子产品生产商，智能类生产商，汽车、新能源等领域生产商，科研院校、智能行业企业领域及其他相关领域等企业主管人员到会参观、洽谈。

二、展品范围：

1、半导体元件：车规级半导体主控/AI类芯片、功率半导体（IGBT和MOSFET）、车规级SiC模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、车规级先进封装技术、智能网联、智能驾驶智能座舱芯片CPU和储存芯片MCU、GPU图像处理、视觉处理芯片、视觉类、传感技术、光学系统、智能决策技术、高精定位与地图系统、设计开发及测试解决方案等；

2、半导体材料专区：第三代半导体材料，硅片及硅基材料、光学掩膜板，高纯气体、电子特种气体、湿电子化学、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、光纤、包装材料、纳米材料、芯片粘合材料、管道阀门、晶体、石英、蓝宝石、石墨烯等；

3、半导体封装：集成电路设计及芯片、芯片设计工具、软件及检测、晶圆制造、SIP先进封装、 功率器件封测、MEMS封测、先进封装（Chiplet）技术、硅晶圆及IC封装载板、封装基板与应用制造与封测、封装基板半导体材料与设备及零部件等；

4、设备制造专区：减薄机、单晶炉、氧化炉、研磨、抛光、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、划片、CVD/PVD/ALD、PECVD设备、MOCVD、涂胶、显影机、固晶机、切割机、清洗设备、装片机、烧录、光学真空镀膜、光学仪器，镜头与摄像、激光设备、键合机、测试机、分选机、真空流体、检测设备、制冷设备、氧化设备、洁净室设备等；

三、参展程序

1、参展企业确定面积及选定展位；

2、填妥参展申请回执（合同）并签字盖章，然后将该表发送至承办单位；

3、展位选定后企业3个工作日内须将参展费用全款汇入指定帐户，逾期不予保留所选展位；

4、组委会将于展前一个月将参展商手册发给参展单位以备参考；

四、咨询服务：

参展咨询：135+=5240+=3396+微信同号备注‘半导体展’

参观采购：187+=1027+=1575

微信同号：135+=5240+=3396+我备注‘半导体展’即可获取参展商最新展位图