2025亚太精密和柔性陶瓷暨功率半导体展览会
第六届热管理产业大会
时间：2025年12月3-5日
地点：深圳国际会展中心
主办方：励展国际博览
中国生产力促进中心协会新材料专委会
支持方：中国移动通信联合会
媒体推广：电子工程网、知乎、哔哩哔哩、小红书、百家号、豆瓣、虎嗅、新浪希望、微博、脉脉、企鹅号、抖音、快手、今日头条、网易新闻、雪球等
承办方：汉慕会展（上海）有限公司
一、展览概况
1、展览引言：在科技日新月异的今天，新材料与半导体技术的每一次革新都深刻影响着全球产业的发展格局。作为这一领域的焦点之一，亚太精密柔性陶瓷暨功率半导体展览会不仅是技术与产品交流的重要平台，更是推动行业进步与创新的关键力量。本文旨在作为此次展览会的引言，深入探讨柔性陶瓷与功率半导体技术的最新进展，以及它们在亚太乃至全球范围内的重要地位和影响。亚太精密柔性陶瓷暨功率半导体展览会的举办不仅是对当前科技发展趋势的积极响应和推动，更是对未来科技和产业发展的重要布局和展望。我们有理由相信，在不久的将来，柔性陶瓷与功率半导体技术将在更多领域发挥重要作用，为人类的科技进步和社会发展贡献更多的智慧和力量。
2、展览数据：专题展览23000m²+，展位12000个+，采购商3500+，观众总流量150000+。
3、展览目标观众：我们重点邀请全国、省、市、各相关科研单位、应用领域逆变器、风力发电、消费电子、轨道交通、机电、储能、航空航天、军工、生物医疗、电池、管道、高温部件、耐磨部件、新能源车等生产商、经销商、代理商领域等企业主管人员到会参观、洽谈。
参展范围
1、精密/柔性陶瓷
1.1、陶瓷器件及材料：MLCC、LTCC、HTCC、微波介质陶瓷、压电陶瓷、钛酸钡、碳酸钡、氧化钛、氧化铝、氧化锆、玻璃粉、氮化铝、介质陶瓷粉体、稀土氧化物、生瓷带等；
1.2、精密陶瓷：氧化锆、氧化铝、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化钇、结构陶瓷、高温陶瓷、透明陶瓷、陶瓷微珠、新能源陶瓷、陶瓷轴承、陶瓷球、半导体陶瓷（搬运臂、陶瓷劈刀、静电卡盘、蚀刻环）、3D打印陶瓷、燃料电池隔膜片、穿戴陶瓷、光纤陶瓷插芯、陶瓷套筒、CIM、生物陶瓷等。
1.3、陶瓷基板及封装外壳：陶瓷封装外壳、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、薄膜电路板、厚膜电路板、陶瓷封装基座、热沉、氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化铍、莫来石粉体及基板等；
1.4、金属材料：银粉、金粉、铜粉、镍粉、焊料（焊片、焊膏）、MLCC用内/外电极浆料、LTCC银浆、金浆、钨钼浆料、铜浆、靶材、无氧铜带、可伐合金、金属冲压件等；
1.5、助剂：陶瓷和导电浆料用分散剂、黏合剂、增塑剂、絮凝剂、矿化剂、消泡剂、润滑剂、烧结助剂等；
1.6、基础材料型柔性陶瓷：氧化铝陶瓷、氮化硅陶瓷、碳化硅陶等；
1.7、纳米复合型柔性陶瓷：二氧化锆基柔性陶瓷、金属-陶瓷复合材料等；
1.8、功能涂层型柔性陶瓷：
2、功率半导体：
2.1、材料：碳化硅，陶瓷衬板（DBC、AMB）、封装管壳、键合丝、散热基板（铜、铝碳化硅AlSiC）、导热硅凝胶、环氧灌封胶、焊料（预制焊片）、银膜/银膏、散热器（铜、铝）、功率引出端子（铜端子）、外壳（工程塑料PPS、PBT、高温尼龙）、清洗剂等；
2.2、设备及配件：真空焊接炉、贴片机、固晶机、引线键合机、X-ray、推拉力测试机、等离子清洗设备、点胶机、丝网印刷机、超声波扫描设备、动静态测试机、点/灌胶机、银烧结设备、垂直固化炉、甲酸真空共晶炉、自动封盖设备、高速插针机、弯折设备、超声波焊接机、视觉检测设备、推拉力测试机、高低温冲击设备、功率循环测试设备、打标机、检验平台、治具等；
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