2026上海国际半导体技术大会暨展览会

时间：2026年6月03-05日

地点：上海新国际博览中心

展会介绍：

作为华东地区乃至全国的权威性、专业化半导体行业品牌盛会，2026上海国际半导体技术大会暨展览会将于2026年6月03-05日在上海新国际博览中心举办，本届展会预计展出面积60,000平方米，1000余家展商，预计观众人数达100,000+。 本届展会专注于整合半导体行业创新产品、技术、解决方案及商业合作模式的发掘，为半导体企业品牌推广、产品展示、交流合作提供一站式解决方案平台，助力企业实现全产业链的交流和互通。作为兼具规模和影响力的半导体产业品牌盛会，展会遵循市场发展趋势，给国内外半导体行业创造提升品牌度和开拓市场的一个契机。充分发挥其传递市场信息与交流先进技术的窗口作用，把脉行业发展方向。共享国际化大平台，共拓半导体大市场， 让我们携手同行，共创商机!

展示范围：

芯片设计、晶圆制造与封装展区：集成电路设计及芯片、晶圆制造、SiP 先进封装、功率器件封测MEMS 封测、硅晶圆及IC 装载板、封装基板与应用制与封测、EDA、MCU、封测基板半导体材料与设备及零部件等

半导体专用设备 / 零部件展区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等

 先进材料 / 碳材料 /金刚石半导体展区：硅片及硅基材料、光掩母版、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP 抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金刚石半导体、石墨材料、超硬材料等

第三代半导体展区：氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zno)金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等

IC 载板 / 陶瓷基板展区：IC 载板及封装工艺(基板、铜等结构材料及干膜、金盐等化学品/耗材) Chiplet 封装技术、存储、MEMS 及芯片应用及材料、设备、陶瓷基板与封装材料及设备等

元器件展区：无源器件、半导体分立器件 /1GBT、5G 核心元器件特种电子、元器件电源管理、传感器、存储器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备

 功率器件 / 电力电子 / 汽车半导体展区：车规级半导体主控 /计算类芯片、功率半导体 (IGBT 和MOSFET)、车规级 SiC 模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备等

 算力 、存储、人工智能、CPO 封装区：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、数据存储、光电共封装模块及技术和设备等

 半导体显示 /Mini/Micro-LED 展区：OLED、AMOLED、Mini/Micro LED 显示、柔性显示与材料及设备等

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联系人：陆亮 经理
手机：138 1821 9172 (同微信）
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