2026年亚洲半导体与集成电路产业展览会 

时间2026年11月26日-28日 地点：深圳国际会展中心(宝安)

展会介绍：

深圳，作为中国最大的芯片集散地和应用市场，对半导体芯片、集成电路模块等核心产品的需求旺盛，广泛覆盖消费电子、新能源汽车、人工智能、物联网、云计算等多个高增长领域。

中国国际高新技术成果交易会(以下简称“高交会”)自1999年以来已成功举办了二十七届，与广交会、进博会并称为中国三大国家级展会，被誉为“中国科技第一展”。

深圳“十五五”规划明确提出，要发挥高交会等展会平台的牵引作用，以及扩大集成电路等产业优势。对此，作为高交会核心专题展——亚洲半导体与集成电路产业展将于2026年11月26-28日在深圳国际会展中心（宝安）隆重举行。本届展会以展品展示、首发首秀、技术发布、学术交流、商贸对接五大核心板块深度融合为核心目标，致力于打造一场辐射全球市场，覆盖全产业链的行业年度盛会，为全球行业同仁搭建高效对接的优质平台。

本届展会精心构建“上游支撑 - 中游生产 - 下游应用” 的产业展示体系，助力企业快速链接产业上下游资源，实现协同发展，有效降低企业协作成本与沟通成本，加速技术更新与成果转化，推动产业整体高质量发展。

往届展会已成功吸引了比亚迪半导体、方正微电子、华为海思半导体、紫光同创、北京君正、寒武纪、华大九天、开阳电子、澜起科技、中兴、龙芯中科、地平线、奥比中光、同方股份、芯海科技、国微芯、埃芯半导体、TCL中环、汇顶科技、HKC惠科、美矽微、重投天科、国家第三代半导体技术创新中心深圳综合平台、睿思芯科、天科合达、烁科晶体、曦华科技等众多行业领军企业参展，集中展示了行业的最高技术水平与创新成果。

参展范围：

1、半导体材料

硅片、硅基材料、抛光垫、掩膜版、溅射靶材、抛光液、刻蚀溶液、陶瓷封装材料、封装基板、光刻胶、特种气体、超纯水；

2、化合物半导体

碳化硅SiC、氮化镓GaN、立方氮化硼CBN、SiC晶体生长炉、SiC衬底及外延片、GaN衬底及外延片、SiC功率器件、GaN功率器件；

3、IC 设计

EDA/IP、处理器芯片、存储芯片、数字芯片、模拟芯片、汽车电子芯片、消费电子芯片、工业级芯片；

4、晶圆制造设备

刻蚀设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、光刻机、涂胶显影设备、减薄设备、湿法处理设备、清洗设备、抛光设备、量测检测设备；

5、半导体设备核心零部件

射频电源、射频发生器、阀门、真空泵、阀芯、静电吸盘、密封圈、传送模块、气体流量计、精密轴承、运动控制器、镀膜材料、精密运动平台、机械臂、反应腔喷淋头；

6、先进封装

倒装芯片封装、晶圆级封装、2.5D封装、3D封装、凸块封装、扇出型晶圆级封装、探针台、测试机、分选机、X-ray检测设备；

同期活动：

半导体关键技术攻坚与前沿创新论坛

系列颁奖典礼

半导体项目推介发布会

半导体全产业链生态建设论坛

国际采购发布会

国际投融资对接大会

参展程序：

1、展位安排原则：“先申请、先付款、先安排”。

2、为使本届展会整体安排更趋合理化、国际化请认真填写参展申请及合约书表并加盖公章传真或邮寄至大会组委会

3、参展单位报名后须在五个有效工作日内支付50％参展费用定金，否则大会组委会有权调整或取消其所定展位

4、未经大会组委会同意，参展企业单方面取消参展计划，其已付参展费用不予退还

5、未经大会组委会同意参展企业不得转让已定展位，否则大会组委会有权取消其参展资格

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