2026年10月27-29日，电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（以下简称：CPCA Show Plus）在深圳国际会展中心(宝安)盛大举办。
2026 年的这场展会在规模上实现了全面升级，展览面积预计将突破 50,000 平方米，比上一届有了显著的增长 。展商数量也将大幅增加，预计将汇聚超过 400 家全球优质企业，这些企业来自电子半导体产业的各个环节，包括设计、制造、设备、材料等。观众数量同样值得期待，预计将吸引超过 50,000 名专业观众前来参观交流，他们将来自全球各地，涵盖了行业从业者、专家学者、企业决策者等。目前，已有众多行业龙头企业确认参展，如深南电路、景旺电子、兴森快捷等 PCB 制造领域的领军企业，以及大族数控、芯碁微装等在设备制造方面具有领先技术的企业。这些龙头企业的参与，不仅将展示行业的最高水平，也将为展会带来更多的关注和影响力。
展会详情 ：195 1230 8771 卢经理
特色展区，聚焦前沿趋势
展会设置了多个特色展区，每个展区都聚焦于电子半导体产业的前沿趋势和创新应用。在 AI + 半导体应用专区，将展示 AI 与半导体技术融合的最新成果，如 AI 芯片、智能传感器等。这些产品和技术将为 AI 的发展提供更强大的算力支持，推动 AI 在各个领域的深入应用。未来工厂展区则将呈现智能制造的全新场景，通过展示自动化生产线、工业机器人、物联网技术等，让观众直观感受到未来工厂的高效与智能。在这里，人们可以看到柔性机械臂如何精准地抓取零件，AGV 小车如何在车间中有序地穿梭运输，以及数字孪生系统如何实时显示生产数据，实现对生产过程的全面监控和优化。这些前沿技术和创新产品的展示，将为行业的发展提供新的思路和方向。
高端论坛，共探产业未来
展会期间，还将举办多场高端论坛和技术研讨会，邀请来自全球的行业专家、学者和企业领袖，共同探讨电子半导体产业的未来发展趋势。论坛将围绕 AI 与高压模块 PCB 技术、异构集成先进封装、低空经济与商业航天等核心议题展开深入研讨。在 AI 与高压模块 PCB 技术论坛上，专家们将分析 AI 对 PCB 技术的需求和影响，探讨如何提升 PCB 的性能和可靠性，以满足 AI 服务器等高性能应用的需求。而异构集成先进封装论坛则将聚焦于先进封装技术的发展趋势，如 CoWoS、SoIC 等，研究如何通过异构集成实现芯片性能的提升和成本的降低。这些论坛和研讨会将为参会者提供一个交流思想、分享经验的平台，促进行业内的合作与创新，共同推动电子半导体产业的发展。
展品范围
印制电路板在本次展会中，印制电路板（PCB）展区。这里展示了刚性、柔性以及软硬结合电路板等多种类型的产品，它们广泛应用于汽车、通讯、工业等领域，满足了不同场景下的电路连接需求。其中，高密度互联板（HDI）和 IC 封装载板（如 BGA、CSP、倒装晶片等）吸引了众多观众的目光。HDI 板采用了先进的微孔技术和积层工艺，能够实现更高的线路密度和更小的尺寸，为电子产品的小型化和高性能化提供了有力支持 。IC 封装载板则在半导体芯片的封装过程中发挥着关键作用，它不仅能够实现芯片与外部电路的电气连接，还能保护芯片免受外界环境的影响，提高芯片的可靠性和稳定性。
这些印制电路板在制造工艺上也有了显著的创新。例如，一些企业采用了激光直接成像（LDI）技术替代传统的曝光工艺，大大提高了线路图形的精度和生产效率；还有的企业运用了新型的电镀工艺，使得铜箔的附着力更强，电路板的导电性和散热性得到了进一步提升。这些创新工艺的应用，不仅提高了 PCB 的性能和质量，也为电子设备的发展注入了新的活力。
半导体与封装
半导体与封装展区同样精彩纷呈，这里展示了各种先进的半导体器件、封装基板及陶瓷基板。半导体作为电子产业的核心，其技术的发展一直备受关注。在展会上，我们可以看到高性能的处理器、存储器、传感器等半导体产品，它们在计算能力、存储容量、感知精度等方面都有了显著的提升。例如，新一代的 CPU 采用了更先进的制程工艺，实现了更高的集成度和更低的功耗，为计算机、服务器等设备的性能提升提供了坚实的基础；而新型的图像传感器则具备更高的像素和更出色的感光度，能够满足智能手机、安防监控等领域对高清图像的需求。
封装基板作为半导体封装的关键材料，其技术的进步也不容忽视。一些企业展示了具有更高布线密度和更好电气性能的封装基板，这些基板采用了新型的材料和制造工艺，能够更好地适应半导体芯片不断小型化和高性能化的发展趋势。陶瓷基板因其具有良好的导热性、绝缘性和机械性能，也在半导体封装中得到了广泛应用。在 5G 基站、新能源汽车等领域，陶瓷基板能够有效地解决芯片散热问题，提高设备的可靠性和稳定性。此外，半导体封装技术也取得了新的突破，如倒装芯片封装、系统级封装（SiP）等先进封装技术的应用，使得芯片的性能得到了进一步提升，同时也降低了封装成本，拓展了半导体的应用领域。
电子组装与智能制造
电子组装与智能制造展区呈现出一片高科技的景象，这里展示了电子组装设备、自动化产线、AI 质检系统等一系列先进的技术和产品。随着电子产业的快速发展，对电子组装的效率和质量提出了更高的要求。自动化组装设备的出现，有效地解决了这一问题。这些设备能够实现电子元器件的快速、精准贴装，大大提高了生产效率和产品质量。例如，高速贴片机能够在短时间内完成大量元器件的贴装工作，其贴装精度可以达到微米级，确保了电子产品的高性能和可靠性。
自动化产线则将各个生产环节有机地结合起来，实现了生产过程的全自动化。从原材料的上料到产品的下线，整个过程无需人工干预，不仅提高了生产效率，还减少了人为因素对产品质量的影响。AI 质检系统的应用更是为电子组装行业带来了革命性的变化。它利用人工智能技术对电子产品进行全方位的检测，能够快速、准确地识别出产品中的缺陷和不良品，大大提高了检测效率和准确性。与传统的人工检测相比，AI 质检系统不仅能够检测出肉眼难以察觉的细微缺陷，还能够对检测数据进行实时分析和反馈，为生产过程的优化提供有力支持。这些自动化和智能化的技术和产品的融合，代表了电子组装行业未来的发展方向，将推动电子产业向更高水平迈进。
绿色环保
在可持续发展的大背景下，电子半导体产业也在积极践行绿色环保理念。绿色环保展区展示了绿色环保型基材、低能耗生产设备、可回收辅料及清洁生产工艺等一系列与环保相关的展品。绿色环保型基材的应用是实现电子产业可持续发展的重要一环。一些企业展示了采用可降解材料或可再生资源制成的基板和元器件，这些材料在使用后能够自然降解或回收再利用，减少了对环境的污染。低能耗生产设备的出现，也为降低电子产业的能源消耗做出了贡献。这些设备采用了先进的节能技术和设计理念，能够在保证生产效率的同时，最大限度地降低能源消耗。
可回收辅料的使用则减少了废弃物的产生，实现了资源的循环利用。例如，一些企业采用了可回收的焊锡丝和助焊剂，这些辅料在使用后可以通过特定的工艺进行回收和再加工，降低了生产成本，同时也减少了对环境的压力。清洁生产工艺的应用更是从源头上减少了污染物的排放。一些企业采用了无铅电镀、无溶剂涂覆等清洁生产工艺，避免了传统工艺中有害物质的使用和排放，保护了生态环境。这些绿色环保展品的展示，不仅体现了电子半导体产业在可持续发展方面的努力和成果，也为行业的未来发展指明了方向。
在电子半导体产业中，产业链上下游企业的紧密合作至关重要。这场展会为产业链上下游企业提供了一个面对面交流与合作的平台，促进了企业之间的信息共享和资源整合。从芯片设计公司到制造企业，再到设备供应商和材料厂商，各方在展会上能够深入沟通，了解彼此的需求和优势，从而实现更高效的协同创新。例如，芯片设计公司可以与制造企业共同探讨新工艺的应用，以提高芯片的性能和良率；设备供应商可以根据制造企业的需求，研发更先进的生产设备；材料厂商则可以为芯片制造提供更优质的原材料，确保产品的质量和可靠性。这种产业协同不仅能够提高企业的生产效率和竞争力，还能够促进整个产业生态闭环的构建，推动电子半导体产业的可持续发展。
技术创新，引领产业升级
技术创新是电子半导体产业发展的核心动力，而展会则是新技术、新产品展示和推广的重要舞台。在展会上，企业可以展示自己的最新技术成果和创新产品，与同行交流经验，获取市场反馈，从而不断优化产品和技术。同时，展会还吸引了众多科研机构和高校的参与，他们带来了前沿的研究成果和创新理念，为企业的技术创新提供了新的思路和方向。例如，一些企业在展会上展示了基于 AI 技术的芯片设计工具，这些工具能够利用机器学习算法优化芯片的设计流程，提高设计效率和质量；还有的企业展示了新型的半导体材料，这些材料具有更高的性能和更低的成本，有望推动半导体产业的技术升级。通过展会的平台，这些新技术、新产品能够更快地推向市场，促进电子半导体产业的技术创新和产业升级。
国际交流，提升产业影响力
随着全球化的深入发展，电子半导体产业的国际交流与合作日益频繁。本次展会吸引了来自全球各地的参展商和专业观众，他们带来了不同国家和地区的先进技术和管理经验，促进了国际间的技术交流与合作。在展会上，国内外企业可以相互学习、相互借鉴，共同探索行业发展的新趋势和新机遇。例如，国外企业在芯片制造工艺、封装技术等方面具有先进的经验，国内企业可以通过与他们的交流合作，提升自身的技术水平和管理能力；同时，国内企业在市场规模、应用场景等方面具有优势，也可以为国外企业提供更广阔的发展空间。这种国际交流与合作不仅能够提升中国电子半导体产业的技术水平和创新能力，还能够增强中国在全球电子半导体产业中的影响力和话语权，推动中国电子半导体产业更好地融入全球产业链。
2026 电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会，无疑是电子半导体产业发展历程中的一座重要里程碑。它不仅是一场展示产业成果的盛会，更是一个促进产业协同、推动技术创新、加强国际交流的关键平台。通过这场展会，我们看到了电子半导体产业在 AI 浪潮下的蓬勃发展态势，也感受到了行业内各方力量为推动产业进步所付出的努力。
在当今时代，人工智能（AI）已不再是一个陌生的词汇，它如同一股汹涌澎湃的浪潮，席卷了全球各个产业，电子半导体产业更是深受其影响，迎来了前所未有的发展机遇与挑战。在这样的大背景下，2026 电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会应运而生，这场盛会承载着产业发展的期望，致力于为行业搭建一个交流与合作的优质平台。
近年来，AI 技术的飞速发展对电子半导体产业产生了深远的影响。从智能家居到自动驾驶，从医疗诊断到金融风控，AI 在各个领域的广泛应用，极大地刺激了对电子半导体产品的需求。根据相关数据显示，随着 AI 应用场景的不断拓展，全球半导体人工智能市场规模在 2024 年达到了 564.2 亿美元，预计到 2034 年将激增至 2328.5 亿美元，2025 - 2034 年的复合年增长率高达 15.23% 。这一增长趋势充分表明，AI 正成为推动电子半导体产业发展的核心驱动力。
AI 对电子半导体产业的影响不仅体现在市场规模的扩张上，更体现在技术创新的深度变革中。为了满足 AI 应用对计算能力和数据处理速度的极高要求，半导体芯片的设计和制造工艺不断创新。例如，GPU 凭借其强大的并行计算能力，成为了 AI 训练的首选硬件，广泛应用于各大 AI 研发机构和企业；而针对神经网络性能进行优化的 TPU，在数据中心中发挥着重要作用，助力 AI 模型的高效运行。同时，机器学习技术也逐渐融入芯片设计流程，通过优化布局、布线和验证，显著缩短了产品上市时间，提高了芯片的性能和可靠性。这种 AI 与半导体技术的深度融合，不仅推动了现有产品的升级换代，还催生了一系列全新的应用场景和商业模式。
