CPCA Show Plus 2026全球招商盛启，诚邀共筑产业巅峰！
From World Factory to Manufacturing Powerhouse China's manufacturing industry is astonishing the world
在AI算力全面爆发、先进封装技术迭代提速、国产替代浪潮势不可挡的当下，电子半导体与电子电路产业正迎来前所未有的发展黄金期。每一次技术革新，都是企业突围破局的契机；每一场行业盛会，都是链接全球资源、抢占市场先机的核心舞台。
展会咨询：刘远清 15979501539 微信同
由中国电子电路行业协会（CPCA） 权威主办，聚焦电子半导体全产业链的年度旗舰盛会——2026电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（CPCA Show Plus 2026），正式定档2026年10月27日-29日，于深圳国际会展中心（宝安） 盛大启幕，现全球展位火热预定中，诚邀全产业链精英企业，共赴芯程、共拓商机、共创辉煌！
TECHNOLOGICAL INNOVATION
权威平台赋能，执掌产业话语权
CPCA作为国内电子电路行业最具公信力与影响力的权威协会，深耕行业数十载，整合全产业链顶级资源，打造集技术展示、商贸对接、趋势解读、品牌升级于一体的世界级专业平台。
本届展会依托粤港澳大湾区全球顶尖电子信息产业集群优势，立足深圳这一电子制造产业核心枢纽，精准辐射华南、全国乃至全球市场。区别于普通行业展会，CPCA Show Plus 2026深度聚焦电子电路与半导体融合创新，以“创新驱动，芯耀未来”为核心，构建行业最具专业性、前瞻性、实效性的交流合作生态，是企业树立行业标杆、提升品牌影响力、对接高端资源的不二之选.
SCALE EXPANSION
全链生态汇聚，解锁无限商机
本届展会规模全面跃升，规划超40000㎡国际化展示空间，汇聚390+全球优质龙头企业，覆盖从设计、制造、设备、材料到终端应用的完整产业闭环，打造一站式采购、交流、合作平台。
GLOBAL LAYOUT
四大核心展区，聚焦前沿风口
• 半导体与先进封装专区：集中展示IC封装基板、FC-BGA、陶瓷基板、功率器件、SIP/3D先进封装、封测设备等核心技术与产品，紧抓先进封装国产替代风口；
• 高阶PCB与材料设备区：汇聚HDI板、刚挠结合板、高速高频PCB等高端产品，以及覆铜板、电子化学品、精密钻孔/曝光/检测设备等全链条原辅材料与装备，覆盖PCB制造全流程；
• AI算力生态专区：聚焦AI服务器、光模块、CPO/NPO、高速PCB等算力核心部件，直击人工智能、大数据产业爆发带来的海量市场需求；
• 智能制造与绿色制造区：呈现工业机器人、数字孪生、AI视觉检测等智能工厂方案，同步展示PCB环保处理、ESG可持续发展技术，助力企业转型升级
GLOBAL LAYOUT
精准流量汇聚，高效促成合作
展会深耕专业观众邀约，依托CPCA庞大行业数据库，精准定向邀请45000+海内外高质量专业采购商，覆盖汽车电子、通信设备、消费电子、航空航天、新能源、医疗电子等热门应用领域，其中不乏华为、比亚迪、中兴、英特尔、三星等全球头部企业采购团队，实现供需双方精准对接。 同期举办20+场高端产业论坛、中日电子电路秋季大会、行业百强颁奖仪式等重磅活动，邀请100+位院士、行业领袖、技术专家，深度解读AI算力、先进封装、第三代半导体、车规级电子等前沿趋势，为企业战略布局、技术研发提供权威指引。更有一对一贸易配对会、产学研成果转化对接会，让参展即合作，参展即获利。
GLOBAL LAYOUT
多维曝光加持，放大品牌价值
参展CPCA Show Plus 2026，不仅是展示产品技术，更是一次全方位的品牌升级。展会联动CCTV、新华社、人民网，以及数十家行业垂直媒体、短视频平台，打造全域宣传矩阵，为参展企业提供新品首发、技术宣讲、品牌专访等多元曝光机会，让企业实力快速触达全球目标客户，大幅提升市场知名度与核心竞争力。
同时，展会提供多元化展位选择，9㎡标准展位、精装特装展位、光地展位灵活可选，满足不同规模企业展示需求；CPCA会员专属优惠、早鸟订展福利、往届展商续约特权等多重利好，降低企业参展成本，最大化提升参展收益。
如今，深南电路、景旺电子、大族数控、富乐华半导体等行业龙头企业已抢先锁定优质展位，抢占产业流量高地。电子半导体产业风口已至，优质展位分秒递减，错过再等一年！
2026年10月，深圳国际会展中心（宝安），CPCA Show Plus 2026与您相约！抢占核心展位，链接全球资源，把握技术趋势，斩获海量订单，共启电子半导体产业高质量发展新征程！ Once, we relied on cost advantages to establish our foothold Now, we break through with core technologies
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