立足全球电子制造核心腹地粤港澳大湾区，由中国电子电路行业协会（CPCA）主办的2026 电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（CPCA Show Plus 2026），定于2026 年 10 月 27 日 - 29 日在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大启幕。作为 CPCA 继春季上海旗舰展之外，深耕华南、布局大湾区打造的区域性顶级电子电路 + 半导体跨界专业展会，该展会自 2024 年首届落地以来，仅三年时间实现规模跨越式增长，从 3 万㎡起步迭代至 2026 年规划 40000㎡以上展示面积，汇聚近 400 家全产业链头部企业、预计接待 45000 + 海内外专业采购与技术研发观众，已然成为华南乃至全国PCB 与半导体封装基板产业风向标、技术发布高地、供需对接核心平台。
一、展会基础核心档案
2026 电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会
举办时间：2026 年 10 月 27 日（周一）—10 月 29 日（周三）
举办地点：深圳国际会展中心（宝安馆）
主办单位：中国电子电路行业协会（CPCA）
参展 参观 ：195 1230 8771 卢经理
2026年预设整体规模
总展览面积40000㎡，较2025年增长25%，参展企业数量390-400家全球上下游优质企业；专业观众预估45000+人次，覆盖全球21个以上国家及地区；同期配套活动20+场高端专题论坛、供需对接会、新品发布会、签约仪式、行业颁奖典礼。
特色主题展区7大细分专业展区，精准划分赛道，避免产业杂乱，提升观展效率；特邀买家计划定向邀约华为、比亚迪、中兴、小米、寒武纪、海光信息、宁德时代、大疆等超百家终端龙头企业采购、研发、高管团队组团观展对接。
二、2026展会七大主题展区全拆解，展品覆盖全产业链上下游
展区一：高端印制电路板（PCB）成品制造专区
展会核心主场，集中展示当前行业高景气高端PCB产品，告别传统低端单双面板内卷，聚焦高毛利高端品类，也是下游终端采购最集中的展区。
核心展品明细
常规高端刚性多层板、超薄柔性FPC板、刚挠结合板R-F；高阶HDI板（4阶、6阶及以上任意阶HDI、盲埋孔精密板）；AI服务器超高层背板（70层、78层、100层以上正交高速背板，适配英伟达H200、Rubin Ultra等新一代GPU算力平台）；高频高速PCB板、极低损耗材料线路板，适配400G/800G/1.6T高速光模块、CPO共封装光学模组。
新能源汽车PCB：800V高压平台PCB、车载电源板、车载雷达毫米波射频板、电池管理系统BMS线路板；金属基板（铝基板、铜基板）、厚铜板、散热型特殊线路板；工控、医疗、航空航天高可靠性特种PCB、军工级耐高低温线路板。
头部参展代表企业
深南电路、景旺电子、博敏电子、汕头超声电子、嘉立创集团、本川智能、科翔电子、超颖电子、兴森快捷、超毅电子、航盛电路、精诚达等国内PCB百强龙头；同时包含部分台资、外资头部线路板企业。
展区二：IC载板/封装基板/陶瓷基板半导体专区
本届展会最大热点增长展区，对应半导体先进封装国产化风口，也是目前国内产业链卡脖子核心环节，近两年扩产潮最密集赛道。
FC-BGA、CSP、QFN封装ABF载板（适配CPU、GPU、AI加速芯片、存储芯片）；HBM高带宽内存配套载板、Chiplet小芯片互连基板；氧化铝、氮化铝高性能陶瓷基板、DBC覆瓷基板、AMB活性金属钎焊陶瓷基板（功率半导体、IGBT、SiC碳化硅第三代半导体核心基材）；引线框架、封装载板配套精密线路产品；CoWoP、CoWoS先进封装配套集成线路解决方案；半导体级微细线制程样品（线宽线距10-20μm超精细线路）。
富乐华、瀚思瑞、欧莱新材、奕成科技、中江科易、Hexcera、长电科技配套基板事业部、国内多家载板新锐扩产企业、日韩高端基板材料厂商。
展区三：PCB原辅材料、电子化学品专区
产业链上游基础材料环节，决定PCB产品性能上限，覆盖板材、铜箔、树脂、油墨、药水全品类。
覆铜板CCL：普通FR-4板材、高速低损耗M6/M7/M9特种高频覆铜板、超薄芯板、半固化片PP；电解铜箔、压延铜箔、超薄极薄铜箔、锂电铜箔跨界配套产品；干膜、阻焊油墨、字符油墨、导电银浆、防氧化药水、沉铜电镀药水、蚀刻液、剥膜液等全套电子化学品；玻纤布、环氧树脂、填充树脂、绝缘粘结片、屏蔽材料、电磁吸波材料；绝缘薄膜、补强膜、FPC专用基材、耐高温特种绝缘材料。
展区四：PCB全制程专用生产&检测设备专区
设备是工艺升级基础，涵盖PCB从前处理、图形转移、电镀、钻孔、AOI检测全流程智能化装备，适配高端精细制程需求。
激光直接曝光机LDI、miniLED专用曝光设备、芯碁微装激光直写设备；高速数控钻孔机、激光微盲孔打孔机、UV激光钻孔设备；全自动电镀生产线、垂直连续电镀VCP线、脉冲电镀设备；AOI自动光学检测仪、AXI X射线检测机、阻抗测试仪、厚度测试仪、翘曲度检测设备、二次元三次元精密测量仪器；棕化、除胶渣、蚀刻、沉铜、压合全自动连线生产线；mSAP半加成法专用全套制程设备（IC载板精细线路必备设备）。
展区五：智慧工厂、工业互联网&智能制造解决方案专区
匹配制造业数字化转型浪潮，针对PCB工厂人力成本上涨、良率管控难、排产混乱痛点，推出整体智能化改造方案。
PCB行业MES生产执行系统、ERP企业管理系统、智能排产APS软件、品质全追溯系统；工业机器人、自动上下料机械手、AGV智能转运小车、智能立体仓储WMS；车间能耗监测、环境温湿度洁净度智能控制系统、无尘车间整体设计方案；机器视觉AI质检方案、产线数据采集、数字孪生工厂整体搭建服务；中小PCB工厂轻量化数字化改造打包方案。
展区六：绿色环保、废水废气处理&ESG可持续发展专区
PCB属于重度水处理管控行业，环保合规是企业生存底线，近两年双碳、ESG评估成为上市、大客户准入硬性门槛，该展区热度逐年攀升。
PCB生产废水分类处理设备、中水回用系统、重金属回收装置、镍铜回收提铜设备；废气收集处理、酸碱废气中和、VOC治理设备、危废减量系统；洁净室设计、节能通风、余热回收、节水节能技改方案；碳核算、ESG体系认证、碳足迹审计、绿色工厂申报咨询服务；可循环再生化工原料、低危环保型药水、无卤素环保材料解决方案。
展区七：终端应用解决方案专区
打通上下游信息壁垒，集中展示PCB产品下游应用落地场景，上游厂商直面终端需求开发定制化产品，解决供需信息错位问题。
细分应用方向：AI算力服务器&数据中心、新能源汽车电子、5G/6G通信&高速光模块、航空航天军工电子、工业控制、医疗电子、可穿戴消费电子、低空经济无人机配套电子、储能逆变器配套线路板方案。
三、20+场同期重磅论坛详细规划，行业大佬解读2026-2027产业趋势
CPCA Show Plus区别普通展会最大优势就是“展中有会、以会促展”，展会三天密集落地20余场高规格闭门峰会、公开技术论坛、供需对接会、签约发布会，嘉宾囊括中科院院所专家、上市公司技术总监、整车厂电子研发负责人、海外行业专家、投资机构合伙人，所有论坛围绕当下产业痛点设计，干货属性极强，2026年预设核心论坛清单如下：
2026电子半导体产业创新发展大会展会官方开幕主论坛，CPCA理事长、工信部相关领导、半导体行业协会专家、头部上市公司董事长发表主旨演讲，发布《2026中国PCB产业半年度运行分析报告》，预判全年行业供需、价格走势、高端产能扩产风险、国产替代政策导向，是全场规格最高的顶层产业论坛。
AI算力PCB与高速互连技术高峰论坛聚焦AI服务器超高层背板、M系列低损耗材料、800G/1.6T光模块PCB、CPO封装线路、mSAP精细线路工艺难点，英伟达产业链配套企业、交换机厂商、线路板龙头技术负责人分享下一代算力硬件线路设计方案，剖析高阶PCB供需缺口与技术壁垒。
IC载板&先进封装国产化落地专题研讨会当前行业最热赛道闭门论坛，围绕FC-BGA载板量产良率提升、设备材料国产化、CoWoS/Chiplet封装配套线路、陶瓷基板在第三代半导体应用、日韩技术对标突破路径展开深度研讨，上下游精准对接，匹配载板新建工厂供应链招商需求。
新能源汽车电子PCB技术与可靠性论坛针对800V高压平台、车载毫米波雷达、自动驾驶域控制器、BMS线路板耐温耐压、耐振动、阻燃可靠性设计，比亚迪、特斯拉、麦格纳等整车电子研发团队现场提出最新技术要求，线路板厂商针对性交流车载认证、品质管控难点。
PCB数字化智慧工厂转型落地论坛拆解头部PCB工厂MES落地案例、降本增效数据、中小厂数字化改造投入回报模型，探讨招工难、良率波动、能耗过高痛点解决方案，配套软硬件服务商现场方案路演。
PCB环保升级、废水资源化利用与ESG双碳论坛解读最新地方PCB排污管控政策、危废处置新规、上市企业ESG披露硬性要求，分享废水零排放、重金属回收实际落地案例，规避环保停产风险。
低空经济电子配套产业链供需对接专场2026年新兴热点专场，围绕无人机、eVTOL载人飞行器机载PCB、轻量化高频线路、电源控制板需求，上下游精准配对，开辟PCB全新增量市场。
军工&航空航天高可靠PCB技术交流会针对航天级耐辐射、宽温域特种线路板、国军标认证、军工供应链准入门槛，打通民品PCB企业军转民渠道。
半导体装备&PCB设备材料进口替代专题沙龙盘点曝光、电镀、检测、高端基材“卡脖子”环节突破进度，国产设备厂商与线路板工厂面对面交流试用、批量替代可行性。
电子半导体产业投融资对接峰会汇聚券商研究所、私募股权投资机构、产业资本，面向PCB、载板、新材料、高端设备初创企业、扩产项目开展路演，促成股权融资、项目并购、产业园落地合作。
多场定向供需配对会（汽车电子采购专场、算力终端采购专场、封装企业采购专场）提前收集华为、中兴、寒武纪、宁德时代等龙头采购清单，预约上下游一对一闭门洽谈，杜绝无效逛展，提升成交转化率。
四、参展企业阵容盘点：全产业链龙头齐聚，国产化趋势凸显
PCB成品制造梯队
第一梯队（上市龙头）：深南电路、景旺电子、博敏电子、超声电子、生益电子、东山精密、胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股、本川智能等国内PCB前十企业，集中展示AI板、载板、汽车电子高端量产样品；
第二梯队（专精细分隐形冠军）：嘉立创（样板小批量龙头）、科翔电子、超颖电子、兴森快捷、精诚达、航盛电路等差异化布局厂商；
外资/台资企业：住友电工、旗胜、欣兴电子、南亚电路板等，主打高端材料与高阶载板技术对标。
封装基板&陶瓷基板代表：富乐华、欧莱新材、奕成科技、瀚思瑞、中江新材、Hexcera、长电科技配套事业部、通富微电基板合作企业、国内多家新建载板项目企业。
上游原辅材料龙头：生益科技、建滔、南亚新材、金安国纪、鼎泰高科、光华科技、容百科技、多家特种油墨、干膜、药水头部品牌。
核心设备厂商：大族数控、芯碁微装、华工激光、宇宙机械、迅得机械、思沃精密、泰科思特、科峤精密、日立、奥林巴斯检测设备等国内外头部装备品牌。
下游终端观展核心企业（定向邀约买家）
算力芯片：华为海思、寒武纪、海光信息、壁仞科技、摩尔线程；
通信设备：中兴通讯、烽火通信、光迅科技、中际旭创；
新能源汽车：比亚迪、特斯拉中国、宁德时代、汇川技术、德赛西威；
消费电子：小米、荣耀、OPPO、vivo、大疆创新；
工控医疗：汇川、迈瑞医疗、联影医疗；
投资机构：券商电子研究所、红杉、高瓴、毅达资本、地方产业引导基金。
站在2026年产业关键转折点，AI算力革命重构底层硬件需求，先进封装打开基板成长天花板，新能源汽车电子持续释放长期增量，电子电路产业告别粗放式价格竞争，正式迈入高精尖、半导体化、绿色化、智能化高质量发展新阶段。10月27-29日深圳宝安，这场汇聚全产业链龙头的行业盛会，不仅会集中展示中国PCB产业高端化突围的最新成果，更将勾勒出未来三年全球电子互连产业的发展路线图。对于每一位产业链从业者而言，走进CPCA Show Plus 2026，既是一次技术研学之旅，更是一次精准捕捉行业风口、布局未来订单、锚定企业长期发展方向的关键机遇。
