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2026年深圳高交会第二十八届中国国际高新技术成果交易会(简称“高交会”)
日期:2026-8-3  访问:12

 开展时间:2026-11-26
 结束时间:2026-11-28
 展会地点:深圳国际会展中心(宝安)195 1230 8771 卢经理


从1999年破土而出,到2026年深耕科创二十八载,作为经国务院批准、与广交会、进博会齐名的中国三大国家级展会,高交会始终扎根深圳、辐射全国、链接全球,以“中国科技第一展”的硬核实力,成为中国高新技术产业迭代升级的见证者、推动者与引领者。2026年11月26日至28日,第二十八届中国国际高新技术成果交易会(简称“高交会”)将在深圳国际会展中心(宝安)盛大启幕,以“科技引领发展·产业融合聚变”为全新主题,开启一场覆盖前沿技术、产业落地、资本对接、国际合作的世界级科创盛宴。历经二十七载沉淀迭代,本届高交会全面扩容升级,以40万平方米超大展览规模、22大细分产业展区、千场行业峰会、数万项科创成果,再度刷新国家级科技展会标杆,为全球科技创新协同发展注入全新动能。

一、2026高交会核心官宣

举办时间:2026年11月26日—11月28日(为期三天,全时段开放专业观展、产业对接、论坛交流活动)

举办地点:深圳国际会展中心(宝安新馆)

参展 参观 :195  1230  8771  卢经理


(二)展会规模

本届高交会全面升级展览体量,总展览面积突破40万平方米,持平历届最大规模,实现展区布局更细化、产业覆盖更全面、成果展示更密集的全新突破。相较于往届,本届展会在展区细分、赛道聚焦、成果落地、国际联动四大维度全面升级,打造专业化、精细化、国际化、产业化的顶级科创展示交易平台。

参展阵容方面,本届高交会吸引力再度拉满,预计汇聚全球120余个国家和地区、5000余家知名企业与国际组织参展参会,涵盖央企国企、行业龙头、科创独角兽、专精特新企业、海外顶尖科技企业、高校科研院所等全类型科创主体。截至2026年7月,组委会已累计联动企业超50000家,确认参展企业近1000家,意向参展企业超3000家,筹备热度持续攀升。

观众圈层实现精准扩容,预计吸引45万人次专业观众到场观展对接,整合全球1000余个专业采购团、各省市政企考察团、投融资机构团、行业专家团,覆盖政府主管部门、产业链上下游企业、全球投资机构、科研院校、行业媒体等多元主体,构建全方位、多层次、高效率的产业对接生态。


(三)顶级参展阵容,汇聚全球科创力量

本届高交会集结全球科创顶尖力量,头部企业阵容空前豪华,实现“国之重器、行业巨头、新锐科创、海外标杆”全覆盖。

在央企国企阵营,中国航天、航空工业、兵器工业、中电科、国家电网、南方电网、中国船舶、中国中车、国家超算中心、国铁集团等数十家国家级重点央企悉数参展,集中展示我国重大科技装备、国家级科创工程、高端制造突破成果,彰显大国硬科技实力。

在国内行业龙头阵营,华为、腾讯、比亚迪、宁德时代等科技与产业巨头重磅亮相,聚焦人工智能、数字经济、新能源、智能汽车、物联网等核心赛道,发布年度最新技术、新产品、新解决方案,引领国内产业升级趋势。

在国际科创阵营,ABB、SAP、西门子、施耐德、飞利浦、亚马逊、谷歌、索尼、三菱、甲骨文等全球五百强科技企业集中参展,带来国际前沿技术、海外创新成果、全球产业资源,搭建中外科创双向交流、双向赋能的合作桥梁。

同时,本届展会持续强化产学研融合力量,中科院等顶尖科研机构、全国百余所重点高校、职业院校组团参展,首次为职业院校敞开专属通道,扩容高校科研展区,全方位展示基础研究、技术攻关、成果转化、产教融合创新成果,打通科研成果从实验室走向市场的最后一公里。


二、22大专业展区全景布局,一馆一产业覆盖全科创赛道

本届高交会立足国家现代化产业体系建设布局,结合2026年全球科创热点与产业发展趋势,创新设置22大细分专业展区,创下高交会展区专业化、精细化细分历史之最,真正实现“一馆一产业、一展通全链”,全方位覆盖前沿科技、战略产业、新兴赛道、配套服务全领域,精准匹配不同行业、不同领域、不同层级的参展与观展需求。各大展区差异化布局、专业化呈现、精准化对接,全面展现全球高新技术发展趋势与中国科创产业硬核实力。

(一)国之重器重大科技装备展区:彰显国家级科创硬实力

作为本届高交会的核心重磅展区,本展区聚焦国家重大科技基础设施、高端精密装备、国家级重点科研成果、重大工程技术突破,集中展示我国在高端制造、空天科技、海洋工程、超算技术、轨道交通、能源装备等领域的“国之重器”成果。中国航天、航空工业、中电科、中国中车等央企集中亮相,展出航天飞行器核心部件、高端精密仪器、超级计算设备、智能轨道交通装备、大型能源装备等硬核成果,全方位呈现我国关键核心技术自主可控、重大科技装备迭代升级的突破性进展,展现国家科技自立自强的坚实底气。


(二)科技巨头产业链展区:龙头引领全链升级

本展区汇聚国内外头部科技企业、行业龙头、产业链主企业,聚焦数字经济、智能制造、绿色能源、智能终端等核心赛道,展示龙头企业全产业链布局成果、核心技术体系、产业生态解决方案。华为、腾讯、比亚迪、宁德时代、西门子、谷歌等国内外巨头集中参展,不仅展示终端产品,更重点呈现上下游产业链协同创新、技术赋能、生态共建的成果,为中小科创企业提供对接头部资源、融入核心产业链、实现配套升级的绝佳契机,助力全产业链高质量协同发展。

(三)未来前沿科技展区:预判全球科创新趋势

聚焦未来科技、颠覆性技术、前沿创新赛道,本展区重点展示量子科技、脑机接口、元宇宙、下一代通信技术、空天探索、深海科技、未来生物科技等前瞻性、颠覆性科创成果。集结国内外顶尖科研团队、科创独角兽企业、前沿创新机构,发布尚未大规模产业化的前沿技术、科研突破成果、未来产业布局方案,为行业预判未来科创趋势、提前布局新兴赛道、抢占未来产业风口提供权威参考,打造未来科技的“风向标窗口”。

(四)人工智能与机器人展区:聚焦具身智能新风口

作为2026年高交会核心热门赛道,本展区紧跟AI智能体、具身智能规模化落地的产业趋势,全面展示通用人工智能、大模型技术、AI智能体、具身机器人、工业机器人、服务机器人、特种机器人、AI行业解决方案等全链条成果。展会期间,组委会持续释放行业采购活力,累计征集超130余项机器人专项采购需求,搭建精准供需对接平台。众多企业将现场展示可落地、可商用、可量产的智能机器人产品与AI赋能方案,覆盖工业制造、家居生活、医疗康养、安防巡检、商业服务等多元场景,全方位呈现人工智能从技术研发走向规模化落地、从单一功能走向全场景赋能的产业变革。


(五)半导体与集成电路展区:攻坚芯片产业核心壁垒

立足国家芯片产业自主可控战略需求,本展区聚焦半导体材料、芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备仪器、功率半导体、第三代半导体、集成电路解决方案等全产业链领域,汇聚国内专精特新芯片企业、海外半导体巨头、科研院所,集中展示国产芯片替代成果、核心技术突破、新型半导体材料与器件、先进制造工艺。展区精准对接国内芯片产业补短板、强弱项、促升级的发展需求,搭建芯片产学研对接、技术交易、产业合作的核心平台,助力破解我国半导体产业“卡脖子”难题,推动国产集成电路产业规模化、高端化发展。

(六)低空经济与空天展区:解锁万亿低空新赛道

抢抓全国低空经济规模化发展战略机遇,本届高交会重点升级低空经济与空天展区,成为展会核心亮点赛道之一。展区覆盖低空飞行器、无人机、eVTOL载人飞行器、低空安防、低空通信、空域管理、空天探测、航空航天配套、低空应用场景解决方案等全产业链内容。汇聚航空工业、航天科技等国家队企业,以及一众低空科创企业,展示最新低空飞行设备、空天技术成果、低空商业化应用案例,全方位展现低空经济从技术探索走向商业化落地、场景化普及的发展态势,助力万亿级低空经济产业加速崛起。

(七)新能源与绿色低碳展区:锚定双碳发展新未来

紧扣“双碳”战略目标与绿色高质量发展主题,本展区聚焦新能源发电、储能技术、动力电池、氢能、光伏风电、新型电力系统、节能装备、绿色材料、低碳解决方案等核心领域。宁德时代、比亚迪、国家能源等行业龙头重磅参展,展示新一代储能技术、高效动力电池、分布式能源系统、新型输配电技术、绿色低碳生产方案。同时配套打造亚洲新型电力及输配电专项展,聚焦发电、输电、变电、配电、用电全链条技术创新与产业升级,助力能源产业转型升级,推动绿色低碳技术产业化、规模化落地。

(八)新材料产业展区:夯实高端制造产业基石

新材料是高端制造与科技创新的核心基石,本届高交会重点打造专业化新材料展区,聚焦新一代信息技术材料、高端装备材料、新能源材料、半导体材料、航空航天材料、新型功能材料、高端合金材料等前沿领域。汇聚丹阳亿鑫合金、晶盾新材等优质新材料企业,展示高温合金、高纯功能材料、半导体配套材料、轻量化高端材料等创新产品,呈现新材料技术迭代对半导体、航空航天、新能源、高端制造等产业的赋能作用,助力我国新材料产业突破技术瓶颈,夯实高端制造产业根基。



(九)省市科技成果展区:汇聚全国科创集群力量

本展区集结全国各省市、大湾区各地市科创主管部门、龙头企业、科研平台,以“省市组团、集群展示”的形式,集中展示各区域高新技术产业布局、重点科创成果、产业扶持政策、招商引资项目。全方位呈现京津冀、长三角、粤港澳大湾区、成渝经济圈等核心科创区域的差异化创新优势与协同发展成果,推动跨区域科创资源流动、产业互补、项目落地,助力全国科创产业一体化协同发展。

(十)国际科技成果展区:搭建全球科创共享平台

作为高交会国际化核心载体,本展区邀请全球120余个国家和地区的科创企业、科研机构、国际组织组团参展,集中展示海外前沿技术、创新产品、科研成果、国际合作项目。覆盖欧美、日韩、东南亚、中东等全球重点科创区域,搭建中外技术交流、项目对接、贸易合作、人才互通的双向平台,推动中国科创成果走向世界、海外优质资源落地中国,助力全球科技创新共建共享、互利共赢。

(十一)高校科研与产教融合展区:打通成果转化最后一公里

本届高交会重磅升级高校科研展区,不仅扩容高校参展规模、丰富科研成果品类,更首次为职业院校开设专属参展通道,打造“高校+科研院所+职业院校+企业”四位一体的产教融合展示平台。展区汇聚全国重点高校、国家级重点实验室、职业院校、科研创新团队,展示基础研究突破、技术攻关成果、产学研合作项目、产教融合创新案例。依托高交会成熟的交易对接体系,推动高校科研成果从“实验室论文”转化为“市场产品”,破解高校科研与产业需求脱节的痛点,助力人才培养、技术创新、产业发展深度融合。

(十二)金融与资本投融资服务展区:赋能科创产业资本聚变

科技的发展离不开资本赋能,本届高交会持续强化投融资对接核心功能,打造专业化金融与资本服务展区。汇聚全球3000余家投资机构、券商、基金、银行、科创服务平台,聚焦科创企业融资、项目孵化、产业投资、上市赋能、风险投资等核心领域,为参展企业、科研团队、创业项目提供一站式投融资对接、政策咨询、资本赋能、资源匹配服务。往届展会曾实现1023项供需对接和投融资项目签约,意向成交与投融资金额突破1700亿元,本届展会将进一步优化对接模式,精准匹配优质科创项目与资本资源,加速科创企业成长、产业项目落地。


三、重磅论坛活动矩阵:顶级智库论道,引领产业风向

除大规模成果展览外,第二十八届高交会构建了“1场主论坛+N场平行分论坛+专项峰会+产业对接会+创新赛事”的全维度活动矩阵,累计举办千场高端行业活动,汇聚全球院士专家、行业领袖、企业高管、投资大咖、政策专家,聚焦前沿科创赛道、产业发展痛点、未来趋势研判,输出权威行业观点、前沿技术理念、产业发展方案,打造国家级科创思想交流、技术碰撞、趋势发布的顶级平台。

(一)中国高新技术论坛:年度顶级科创思想盛宴

作为高交会核心重磅活动,第二十八届中国高新技术论坛定于2026年11月26日正式启幕,紧跟全球科技革命与产业变革趋势,聚焦AI智能体、具身智能、大模型产业化、数字经济、绿色低碳、空天科技、半导体产业等年度热门赛道,设置多场主题峰会与专题论坛。

论坛邀请中外院士、诺奖得主、行业顶尖专家、龙头企业创始人、高管出席演讲,围绕“科技创新赋能产业升级”“前沿技术落地路径”“全球科创合作新格局”“未来产业发展机遇与挑战”等核心议题展开深度研讨,发布年度行业发展报告、前沿技术白皮书、产业趋势研判成果,为政府产业规划、企业战略布局、行业创新发展提供权威参考,持续巩固高交会“行业风向标、技术风向标、创新风向标”的核心地位。


(二)细分产业专项峰会:精准聚焦赛道痛点与机遇

本届高交会围绕22大核心产业赛道,针对性举办半导体产业峰会、人工智能与具身智能创新峰会、低空经济产业发展大会、新能源与双碳产业峰会、新材料技术应用论坛、数字经济高质量发展峰会、产学研成果转化对接会等数十场细分专项活动。

各专项峰会立足细分产业发展现状,聚焦技术创新、产业链升级、场景落地、政策解读、市场机遇、难点攻坚等核心内容,邀请行业领军企业、技术专家、产业投资人、政企代表深度交流,精准对接细分产业供需资源,破解行业发展痛点,推动细分赛道产业集群化、高质量发展。

(三)全球采购对接大会:打通产销落地闭环

为切实提升展会产业化、落地化价值,本届高交会全面升级全球采购对接大会,整合全球1000余个专业采购团、跨国采购商、国内政企采购平台、产业链配套企业,开展一对一精准供需对接、专场采购洽谈、产业链配套签约活动。

覆盖人工智能、智能制造、新能源、低空经济、半导体、新材料、生物医药等全品类科创产品与技术服务,精准匹配企业产品输出、项目合作、技术落地需求,彻底打破“只展示、不成交”的行业弊端,构建“展示—对接—洽谈—签约—落地”的完整闭环,大幅提升展会交易转化率与产业落地实效。

(四)科创赛事与评奖活动:挖掘优质创新力量

展会期间同步举办高交会优秀展品评选、优秀科技创新企业评选、科创创业大赛、产学研创新成果评选等系列活动,面向参展企业、科研团队、创业项目、高校创新团队,挖掘优质科创成果与新锐创新力量。通过权威评奖、赛事赋能,为优质科创项目、创新产品、优秀企业提供品牌曝光、资源对接、资本赋能、政策扶持的全方位支持,助力中小科创企业、新锐创新项目快速成长,激发全社会创新创业活力。


二十八载深耕迭代:高交会的时代使命与行业底蕴

1999年,首届高交会在深圳正式落地,彼时正值中国高新技术产业起步萌芽、对外开放科创通道加速搭建的关键时期。凭借国家级展会的权威定位、深圳先行示范区的科创沃土、粤港澳大湾区的区位优势,高交会打破了国内科技成果“重研发、轻转化、难出圈”的行业困境,构建起“成果展示、技术交流、产业对接、投融资合作、国际联动”五位一体的完整科创生态体系。

二十八年来,高交会始终紧跟国家科技战略布局,紧扣每一个时代的科创风口,从早期的信息技术、生物医药初步探索,到如今聚焦人工智能、具身智能、半导体芯片、低空经济、新能源、航空航天、新材料等硬核赛道,持续迭代升级展会内容与服务模式,实现了从“成果展示平台”到“产业聚变引擎”的跨越式蜕变。

作为中国高新技术领域对外开放的核心窗口,高交会承载着多重国家级战略使命。它是国家科技重器宣传推广的核心阵地,集中展示我国关键核心技术突破、重大科研装备成果;是世界级科技企业成长孵化的顶级平台,助力本土科创企业走向全球、海外优质企业扎根中国;是破解产学研融合壁垒、加速科技成果商品化、产业化、国际化的关键抓手,更是链接全球科创资源、推动中外技术交流与产业合作的重要桥梁。

历经二十七届打磨沉淀,高交会已积累了深厚的行业口碑与全球影响力。历届展会累计吸引18位诺贝尔奖得主、2位图灵奖得主、40多位中外院士、百余位各国部长级官员、400多位跨国企业CEO参会交流,汇聚全球百余个国家和地区的科创资源,达成数十万项科技成果交易与产业合作签约。往届数据显示,高交会参展企业复购率稳居九成以上,超高口碑印证了其不可替代的行业价值,成为全球科创领域公认的风向标盛会。

步入2026年,正值“十五五”规划开局蓄力的关键节点,全球科技革命与产业变革加速演进,人工智能深度赋能实体经济、绿色低碳产业全面崛起、空天科技与数字经济深度融合,全球科创格局迎来深度重构。在此时代背景下,第二十八届高交会立足新发展阶段、贯彻新科创理念、聚焦新产业赛道,全面升级展会规格、展区布局、活动体系与对接服务,以更高站位、更广视野、更深维度,助力中国科技产业突破瓶颈、抢占全球科创制高点,推动全球科技创新共建共享、互利共赢。


从1999年到2026年,二十八载时光淬炼,高交会始终坚守“赋能科技创新、推动产业落地、链接全球资源、助力高质量发展”的初心使命,见证着中国高新技术产业从追赶、并跑到部分领跑的跨越式发展,承载着中国科技自立自强、对外开放合作的时代重任。

2026年第二十八届高交会,以“科技引领发展·产业融合聚变”为全新内核,以40万㎡超大展览规模、22大专业化产业展区、千场高端行业活动、全球顶尖科创阵容、全方位落地对接服务,再度刷新国家级科技展会标杆。这里有国之重器的硬核实力、前沿科技的未来想象、产业落地的务实路径、资本赋能的成长机遇、全球合作的广阔空间。

在新一轮科技革命与产业变革的浪潮中,高交会不仅是一场科创成果的展示盛会,更是中国科技产业迭代升级的加速器、全球科创资源融合聚变的连接器、实体经济高质量发展的助推器。2026年11月26日至28日,深圳国际会展中心,第二十八届高交会盛大启幕,邀全球科创力量共赴创新之约、共探产业机遇、共筑科创未来,以科技之力引领发展,以产业聚变赋能时代,书写全球科技创新协同发展的全新篇章!


   
   
 
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