作为国内工业领域规格最高、规模最大、影响力最广的国家级盛会，中国国际工业博览会（CIIF）始终扎根中国制造业转型升级核心赛道，见证国内工业从规模扩张到质量革新、从要素驱动到创新驱动的跨越式蜕变。

2026年工博会迎来核心板块重磅升级，原有集成电路展区全面迭代为NICE芯工业未来展·集成电路全链生态展（国芯展）。展会以30000㎡超大独立专馆、400+全球优质展商、完整全产业链展示体系，打造国内唯一深度绑定工业落地场景的集成电路顶级专业盛会。

一、展会基础规格

展会时间：2026年10月12日—16日

展会地点：国家会展中心（上海）5.2H独立专馆

参展 参观 ：195  1230  8771 卢经理

观众质量与精准度堪称行业顶尖，依托工博会全域流量资源，展会预计接待20万+全球专业观众，辐射130余个国家和地区。其中90%以上为工业企业决策者、技术研发总工、采购负责人、行业投资人、科研专家，精准覆盖工业自动化、汽车电子、人工智能、高端装备、智慧能源、工业物联网等核心下游领域，为参展企业搭建高效、精准、高转化率的供需对接桥梁。

立足产业发展关键窗口期，2026中国工博会集成电路全链生态展顺势启航。展会依托工博会二十余年国家级权威背书、长三角顶级产业集群优势、20万+精准工业采购观众资源，确立“芯联工业 智创未来”核心主题，秉持“芯智融合·生态共生·交易赋能”发展理念。

二、模式创新突破，构建“展+会+赛+对接”四维生态

区别于传统展会“只展示、不落地、只交流、不交易”的弊端，2026集成电路全链生态展创新打造「1+1+N+X+1」五维生态矩阵，融合产品展示、高端论坛、技术赛事、精准对接、产业赋能于一体，彻底打破行业展会同质化痛点。

1场顶级大展：全景展示全产业链前沿技术与创新成果；

1场**高峰论坛：汇聚行业顶层智慧，解读年度产业发展趋势；

N场细分专业论坛：覆盖技术、政策、资本、人才、跨境合作全维度；

X场定制供需对接会：精准匹配上下游资源，高效促成合作；

1场权威创新赛事：挖掘新锐力量，赋能技术成果转化。

多维业态深度融合，让展会真正实现展技术、促对接、签订单、聚人才、融资本、建生态的全链路核心价

值。

三、全链展区布局：六大核心板块，贯通半导体产业完整闭环

本次展会采用“产业链为主轴、应用场景为核心、技术融合为支撑、人才创新为赋能”的精细化布局理念。规划六大核心展示板块，完整覆盖EDA/IP设计—晶圆制造—先进封测—设备材料—系统应用—人才创新全产业链，实现上游核心支撑、中游生产制造、下游场景落地的无死角全覆盖，全方位呈现集成电路产业全链条技术迭代与产品创新成果。

3.1 IC设计展区

IC设计是集成电路产业的源头核心，更是实现技术自主、摆脱外部依赖、打造差异化产品的关键赛道。本次IC设计展区汇聚全球顶尖设计企业与核心研发机构，聚焦国产化替代、高端化突破、工业场景适配三大核心方向，集中展示全品类核心设计产品与一体化解决方案。

核心展品涵盖：全流程国产EDA工具、高端自主IP核、RISC-V架构处理器、工业级AI芯片、车规级高可靠芯片、存储芯片、功率半导体、MCU/FPGA、SoC系统级芯片等，全面适配工业控制、智能驾驶、人工智能、高端装备、物联网等主流高端场景。

3.2 晶圆制造与先进工艺展区

晶圆制造是集成电路产业的中端核心，也是制约国内高端芯片量产、卡脖子问题最突出的关键环节。本次晶圆制造与先进工艺展区，聚焦特色工艺深耕、先进工艺突破、量产能力升级三大方向，全方位展示国内晶圆代工最新技术、产能布局与工艺创新成果。

核心展示内容包含：14nm/7nm先进制程晶圆制造、28nm及以下成熟特色工艺、功率半导体晶圆工艺、化合物半导体晶圆制程、定制化晶圆代工服务、晶圆原材料及成品半成品，全面展现国内晶圆制造产业的产能扩容与技术迭代硬实力。

3.3 先进封装测试展区

随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装已然成为提升芯片性能、降低研发成本、适配复杂工业场景的核心突破口，也是国内集成电路产业最具全球竞争优势的核心赛道。本次封测展区聚焦先进封装技术创新与规模化落地，主打高密度、高集成、高可靠的新型封装技术。

展区集中展示：Chiplet芯粒封装、SiP系统级封装、Fan-out扇出封装、2.5D/3D堆叠封装、车载高可靠封装、工业级抗干扰封装等前沿技术。同时配套展示芯片性能测试、可靠性检测、车规级认证、工业高低温耐受测试等全套测试认证服务与技术方案。

3.4 半导体设备与材料展区

半导体设备与材料是集成电路产业的根基，更是国内产业自主化攻坚的核心卡脖子赛道。本次设备材料展区作为展会重点打造的王牌板块，聚焦国产化替代核心刚需，全方位展示全品类上游核心产品，集中呈现国内设备材料领域最新突破性成果。

设备类：重点展示光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、清洗设备、检测量测设备、晶圆切割设备等全流程生产设备，覆盖芯片制造、封测全部工艺流程；

材料类：涵盖光刻胶、掩膜版、特种气体、晶圆基材、抛光材料、电子化学品、封装基板等核心原辅材料。

3.5 应用与系统集成展区

作为本次展会的核心特色、差异化王牌板块，应用与系统集成展区彻底打破行业“重技术研发、轻场景落地，重参数噱头、轻实际应用”的普遍短板。以工业场景为核心、终端刚需为导向，搭建芯片与实体经济深度融合的专属平台，打通芯片赋能工业的“最后一公里”。

展区创新采用“工业子岛+消费融合岛”双布局模式，侧重工业实体经济赋能，其中工业子岛占比高达75%，深度贴合新质工业发展需求，重点展示芯片赋能智能工厂、工业物联网、工业机器人、高端工业母机、自动化生产线、智慧能源、新能源汽车电子、具身智能装备等核心工业场景的一体化解决方案。

剩余25%消费融合岛，展示消费电子芯片工业化、智能家居、智能穿戴等场景应用，实现工业与消费市场双向联动。

3.6 创新人才桥展区：构建产业人才培育新生态

人才是集成电路产业高质量发展的第一核心资源。针对行业高端研发人才短缺、产学研脱节、人才供需错配、技术人才落地难的痛点，本次展会全新打造「创新人才桥展区」，搭建企业、高校、科研院所、初创团队四维联动的人才对接赋能平台。

展区汇聚上海大学微电子学院、全国重点高校微电子专业、中科院系列科研院所、集成电路专精特新企业、高端人才服务机构，集中展示高校前沿科研成果、学生创新创业项目、经典产学研合作案例、系统化人才培育体系与地方高端人才引进扶持政策。

4、顶级配套活动：多维赋能产业交流、交易与创新

2026集成电路全链生态展配套打造一系列高规格、高精准、高落地的特色活动。涵盖顶级高峰论坛、细分领域专业论坛、行业年度盛会、精准供需对接、权威创新赛事五大板块，全面链接政府、企业、资本、科研、人才、市场六大核心资源，打造年度集成电路顶级产业交流盛宴。

4.1 2026中国集成电路生态高峰论坛：年度行业思想盛宴

作为本次展会的核心重磅活动，2026中国集成电路生态高峰论坛暨行业年会将于10月12日盛大启幕，论坛规模超800人，是年度行业规格最高、覆盖面最广、资源最集中的思想盛宴。活动汇聚政府主管领导、院士专家、全球龙头企业高管、顶级产业投资人、行业核心技术人才，搭建行业顶层交流对话平台。

论坛聚焦2026产业发展新风向、国家产业政策深度解读、国产替代攻坚难点、工业场景创新应用、全球产业协同、高端人才培育等核心议题，现场发布年度产业白皮书、前沿技术成果报告与行业趋势分析报告。同时设置全球连线、产业集中签约、产业基金启动、政策专项宣讲等重磅环节，为行业发展凝聚共识、指明方向、汇聚资源，助力产业规范化、高质量、可持续发展。

4.2 行业专属年会·上海之夜：构筑产业高端社交圈层

展会同期举办工博会唯一官方集成电路行业专属年会——“上海之夜”集成电路年度家宴。活动采用高端闭门模式，汇聚行业头部企业、核心科研院所、顶级投资机构、下游工业终端龙头企业核心负责人，打造顶级产业高端社交圈层。

年会现场将正式启动芯工业联盟，联动机器人、高端机床、新能源汽车、智能工厂等下游工业龙头企业开展战略合作集中签约，搭建上下游长期协同创新、资源共享、互利共赢的合作机制。聚焦产业资源整合、技术联合攻关、市场资源互通、跨境合作赋能，推动行业从单点竞争、同质化竞争，转向生态协同、抱团发展的全新格局。

4.3 多场细分专业论坛：精准覆盖全赛道技术热点

围绕集成电路全产业链细分赛道与工业应用热点，展会配套举办10+场垂直细分专业论坛，精准覆盖产业全维度需求。核心专题包括：芯控机器人应用论坛、芯赋能高精机床论坛、车规芯片与新能源汽车产业论坛、先进封装技术创新论坛、半导体设备材料国产化论坛、RISC-V架构生态发展论坛、工业芯片可靠性技术论坛、跨境半导体产业合作论坛等。

每场论坛均邀请行业权威院士专家、企业技术总工、市场操盘手、资深投资人现场分享，聚焦细分赛道技术痛点、创新趋势、市场蓝海、落地难点，开展深度研讨与技术交流。为细分领域企业提供精准技术参考、发展指引与资源对接，助力企业精准把握行业风口、突破技术瓶颈、挖掘全新市场机遇。

4.4 定制化精准供需对接：打通交易落地最后一公里

针对行业长期存在的供需信息不对称、对接效率低、技术匹配难、落地签约少等痛点，本次展会创新推出20+场定制化精准供需对接会。组委会提前深耕市场，挖掘120+家下游工业龙头企业真实采购需求与技术迭代需求，按应用场景、产业赛道分类举办专场精准对接活动。

对接会精准覆盖工业自动化、汽车电子、人工智能、高端装备、智慧能源、工业物联网等核心领域，采用一对一闭门对接、专场精准匹配、现场洽谈签约模式。让芯片设计、制造、封测、设备材料企业直接对接终端整机厂商、系统集成商、核心采购方，高效完成技术匹配、产品对接、订单洽谈、战略合作签约，真正实现以展促贸、以会促合、精准落地。

4.5 集成电路创新挑战赛：挖掘产业新锐创新力量

展会同步启动2026集成电路创新挑战赛，设置芯片设计创新、芯片制造工艺、封装测试适配、设备材料研发、场景方案应用五大核心赛道，面向全球高校、科研院所、科创企业、研发团队征集优质创新技术、前沿产品与落地解决方案。

赛事组建由院士专家、行业龙头技术负责人、资深产业投资人构成的权威评审团，公平公正筛选优质创新项目。获奖项目可冲击被誉为“中国工业奥斯卡”的CIIF专业大奖，同时尊享次年展会展位优惠、产业基金投资意向对接、工业龙头企业订单匹配、专项政策咨询扶持等多重权益。赛事以赛促创、以赛赋能，挖掘产业新锐创新力量，加速前沿技术成果产业化落地，为产业发展持续注入新鲜血液。

深耕行业二十余年，中国工博会已然成为中国工业对外开放、产业交流、创新展示的国家级核心窗口。而全新升级的集成电路全链生态展，作为工博会核心战略板块，将持续立足国家级平台定位，深耕全产业链、聚焦工业落地、赋能生态共建。

2026年10月12日—16日，上海国家会展中心，这场规模宏大、阵容豪华、内容硬核、价值满满的芯产业年度盛会，将汇聚全球半导体行业精英、龙头企业、创新团队与产业资本，全方位展现中国芯产业的创新活力与硬核实力。