2026 年 10 月 12 日 —10 月 16 日，第 26 届中国国际工业博览会（简称 CIIF 上海工博会）将落地国家会展中心（上海）。作为经国务院批准、国内唯一以 “中国” 冠名的国家级工业展会，历经 26 载沉淀，工博会早已从 1999 年首届仅有 1.5 万㎡展览面积、412 家国内参展企业的区域性经贸展，成长为展览规模超 30 万平方米、汇聚全球近 30 个国家和地区 3000 余家头部企业、预计接待 20 万海内外专业观众的世界级工业风向标展会。
2026 第 26 届上海工博会核心基础信息
展会全称：第 26 届中国国际工业博览会（CIIF 2026）
举办时间：2026 年 10 月 12 日（周一）—10 月 16 日（周五）
举办地点：国家会展中心（上海・虹桥），上海市青浦区崧泽大道 333 号
承办单位：东浩兰生（集团）有限公司
参展 参观 ：195 1230 8771
九大专业展馆：30 万㎡全产业链布局
本届工博会延续成熟的九大专业展并行布局模式，九大展馆既相互独立聚焦垂直赛道，又串联起从上游原材料、核心零部件、工业软硬件、高端装备，到下游系统解决方案、终端产业应用的完整工业闭环。
展区一：数控机床与金属加工展（MWCS）
作为工博会历史最悠久、专业性最强的核心展区之一，数控机床与金属加工展被誉为中国高端制造的 “基石展馆”，聚焦精密切削、金属成形、激光加工、增材制造四大领域，集中展示工业母机国产化最新突破，服务航空航天、新能源汽车、轨道交通、高端模具、船舶重工等高端装备领域精密加工需求。
核心展出品类
金属切削类：五轴联动加工中心、高精度数控车床、磨床、铣床、镗床、复合加工机床、智能柔性制造单元；
金属成形类：激光切割机、激光焊接设备、数控折弯机、冲压设备、压铸设备、钣金自动化产线；
特种加工与增材制造：金属 3D 打印设备、精密电火花加工、超声波加工设备、工业级 3D 打印材料；
机床核心配套：国产高端数控系统、精密伺服驱动、刀具夹具、精密测量仪器、工业冷却润滑设备、智能机床物联网监测系统。
展区二：工业自动化展（IAS）—— 智能工厂的 “大脑与神经中枢”
亚洲规模顶尖的工业自动化专业盛会，是打造黑灯工厂、数字化产线的核心技术供给平台，聚焦 “自动化 + 工业 AI + 工业互联” 三大方向，覆盖从底层传感器、工控硬件、驱动执行，到上层工业软件、数字孪生、全流程智能工厂系统解决方案的全链条技术产品，大量自动化设备、精密传输系统广泛应用于集成电路晶圆、封装测试生产线。
七大主题细分板块
智能制造系统解决方案、运动控制系统、智能传感与工业连接、嵌入式工业技术、动力传动技术、精密测量仪器仪表、垂直行业定制化自动化方案（半导体、锂电、光伏、3C、物流、医药）。
展品范围
PLC、伺服电机、变频器、工业网关、各类光电 / 视觉 / 压力 / 温度传感器、机器视觉检测系统、工业机器人控制系统、边缘计算终端、MES/MOM 生产管理系统、数字孪生平台、预测性维护工业软件、智能仓储物流集成设备；半导体晶圆搬运、精密定位自动化模组、洁净室专用传动设备。
展区三：机器人展（RS）—— 具身智能商业化落地的全球前沿舞台
全球规模最大的机器人全产业链专业展会，也是本届工博会关注度最高的网红展馆，以 “自主决策・人机共生”为主题，覆盖工业机器人、移动 AMR 机器人、协作机器人、特种机器人、人形机器人及上游核心零部件全赛道，全方位展现具身智能技术从实验室走向工业、民生场景的商业化进程，洁净机器人、真空搬运机器人成为半导体行业热门展品。
四大细分展示板块
工业多关节机器人专区、协作机器人与柔性装配专区、AGV/AMR 移动机器人智能物流专区、人形机器人 + 特种机器人创新专区；新增半导体洁净机器人特色展区。
六轴工业机械臂、七轴柔性协作机器人、3D 视觉引导机器人、焊接 / 喷涂 / 码垛 / 上下料专用工业机器人、自主导航移动机器人、防爆 / 洁净 / 水下特种机器人、人形仿生机器人、伺服电机、精密减速器、控制器、机器人 AI 感知算法系统；晶圆搬运机器人、真空机械手、洁净室 AMR。
展区四：新一代信息技术与应用展（工业互联网展）
数字化转型的底层技术支撑展馆，是长三角规模领先、全国极具影响力的半导体全产业链专业展示平台。聚焦 IT 与 OT 技术深度融合，围绕工业芯片、工业操作系统、工业互联网、5G + 智能制造、人工智能、工业信息安全、数字孪生六大赛道。
展区五：集成电路国芯展
（1）芯片设计专区
聚焦工业级、车规级、消费级、AI 类芯片研发设计成果，集中展示国产通用处理器、MCU、FPGA、DSP、功率半导体芯片、传感器芯片、射频芯片、存储芯片、AI 边缘算力芯片；面向工控、机器人、新能源、智能网联汽车的专用 SoC 芯片；EDA 设计工具、IP 核授权服务企业集中参展。
（2）晶圆制造与代工专区
展示 12 英寸、8 英寸成熟制程晶圆代工服务、特色工艺生产线，涵盖逻辑、存储、功率器件、MEMS 传感器、第三代半导体晶圆制造工艺；晶圆良率提升、工艺优化解决方案；面向工业控制、新能源领域的特色工艺代工方案。
（3）封装测试专区
先进封装（Chiplet、2.5D/3D 封装、FCBGA）、传统封装技术、晶圆级封装、功率器件封装方案；芯片可靠性测试、电性测试、老化测试设备与第三方测试服务；半导体精密封装材料、载带、引线框架产品。
（4）半导体专用设备专区（本届国芯展核心亮点）
光刻机配套设备、刻蚀机、薄膜沉积设备（PVD/CVD）、离子注入机、清洗设备、化学机械抛光 CMP 设备、晶圆检测量测设备、涂胶显影设备；半导体洁净传输、真空工艺设备、晶圆搬运机械手；泛半导体精密加工设备。重点展示成熟制程国产半导体设备批量落地成果。
展区六：智慧能源展 —— 双碳战略下的新型工业能源体系
紧扣国家能源安全与双碳发展战略，聚焦新型电力系统、清洁能源、储能技术、工业节能、能源数字化四大方向，展示从发电、输电、配电、储能到工业综合能源管理的全产业链装备与解决方案，助力高耗能制造业、晶圆制造等高能耗半导体工厂绿色低碳转型升级。
清洁能源装备：光伏逆变器、风电控制系统、氢能制备储运设备、分布式光伏系统；
新型储能技术：锂电池储能、液流储能、压缩空气储能、工商业储能电站、户用储能系统；半导体工厂专用不间断电源、储能稳压系统；
智能输配电装备：高压变频器、智能开关柜、工业变压器、微电网控制系统；
能源数字化平台：工厂能耗监测管理系统、虚拟电厂、综合能源智慧调度平台、零碳园区解决方案；晶圆厂能耗智能优化、余热回收专用能源管理方案。
展区七：绿色低碳技术与设备展 —— 制造业碳中和转型落地阵地
响应 “3060 双碳” 战略的专业垂直展馆，聚焦工业节能改造、三废处理、循环经济、清洁生产、环保新材料五大领域，为化工、冶金、建材、纺织、机械加工、半导体等高耗能、高排放制造行业提供节能降碳、污染治理全流程解决方案。
工业余热回收装备、变频节能改造设备、工业废气废水处理系统、固废资源化再生利用装备、高效除尘降噪设备、可降解工业包装材料、节能换热装备、碳足迹监测核算系统、合同能源管理服务方案；半导体生产废水、特种废气净化处理设备、危废资源化处理系统。
