芯聚京城，智启未来！2026北京国际半导体展，赋能集成电路全链创新

冬启新程，“芯”耀京城。作为国内集成电路产业年度顶级标杆盛会，2026第二十三届中国国际半导体博览会（IC CHINA）将于11月12日至14日在北京国家会议中心盛大启幕。展会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院重磅主办，深耕行业二十余载，是国内规格最高、产业链最全、影响力最广的半导体专业展会之一。本届展会聚焦芯片自主创新、全产业链协同升级，汇聚全球芯链资源，以前沿技术展示、高端产业论坛、精准商贸对接，助力我国半导体产业加速国产化替代、实现高质量跨越式发展。

，是行业从业者洞察技术趋势、链接上下游资源、布局产业新赛道的核心窗口，也是国内外产业交流、技术互通的重要桥梁。

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2026年北京半导体展会全面扩容升级，展会规模、参展质量、专业层级再创新高。本届展会展出面积达5万平方米，汇聚700余家国内外头部半导体企业、专精特新科创企业同台亮相，预计吸引10万+来自集成电路、人工智能、算力终端、智能汽车、消费电子、通信、军工航天等领域的专业观众、采购商与技术人才到场观展洽谈。全方位覆盖半导体产业上中下游，打造年末北方地区规模最大、专业性最强的芯产业盛宴。

展会依托完整产业布局，打造全链条细分主题展区，实现半导体产业全覆盖、细深耕、高精度匹配。核心展区涵盖集成电路设计与IP核展区，聚焦高端芯片设计、核心算法、IP授权、芯片架构等前沿领域，展示国产自研芯片、专用算力芯片、AI芯片等创新成果，破解高端芯片设计卡脖子难题。

展会同期将举办多场国家级高端产业峰会、技术论坛与新品发布会，汇聚行业院士专家、产业领军人物、龙头企业技术大咖、投资机构代表，围绕集成电路国产化进程、第三代半导体产业化、芯片安全与供应链建设、车规半导体技术迭代、AI算力芯片创新、半导体人才培育等核心议题展开深度研讨。权威解读产业政策、深度剖析行业痛点、分享前沿技术成果、交流产业落地经验，搭建产学研用投一体化高端交流平台，为产业高质量发展凝聚共识、赋能蓄力。