2027年9月20日至24日，2027国芯展将在国家会展中心（上海）正式举办。作为2027中国国际工业博览会重点打造的核心专业展之一，本届展会将以集成电路展、先进封装展、晶圆制造与先进工艺展、半导体设备展与半导体材料展、应用与系统集成展五大内容为主线，全面呈现从芯片设计到应用场景落地的全链路产业生态。

依托中国工博会这一国家级工业博览会平台，2027国芯展将再度汇聚全球半导体产业链上下游企业、专业观众与行业机构，成为新一年上海乃至全国工业领域最具关注度的专业盛会之一。

国家级平台背书，产业能级持续升级

中国工博会是我国以“中国”冠名、历史最长的国家级工业博览会，自1999年创办以来每年秋季在上海举办，已成功举办二十余届，是国内展览规模最大、参展企业最多、展示领域最广、国际化程度最高的工业博览会之一。历经二十余年“专业化、市场化、国际化、品牌化”的运作与创新，中国工博会集“展示、交易、评奖、论坛”四大功能于一体，坚持对接国家战略、服务实体经济，已成长为中国工业领域面向世界的重要展示窗口和经贸交流合作平台。

2027上海工博会将延续这一平台优势，把2027国芯展作为重点培育的核心专业展之一持续投入。经过多年积累，上海国芯展已从最初的集成电路特色专区，发展为中国工博会旗下具备独立品牌的集成电路展与半导体展类专业展，形成了“1场半导体展 + 1场高峰论坛 + N场小型专业论坛 + X场精准对接活动 + 1个专项评奖”的完整架构。

供需双向奔赴，全链生态闭环成型

2027国芯展的举办，恰逢产业供需两端的同步跃升。需求侧，智能制造、新能源汽车、机器人等应用场景持续爆发，推动工业芯片从产业“配角”转变为发展的“主角”；供给侧，国产半导体产业链日益成熟，本土企业实现从“跟跑”到“并跑”的跨越，亟需顶级平台集中展示实力；平台侧，工博会主动拥抱“新质生产力”，设立集成电路专区，与产业需求形成完美的“双向奔赴”。

本届上海国芯展聚焦“芯片设计—特色制程—封装集成—解决方案”全链路落地，赋能智能工厂、汽车电子、具身智能、AI等重点场景。围绕这一主线，2027国芯展将集成电路展的内容边界从单一设计环节，延伸至制造、封装、设备材料与系统集成的全链条环节，全面呈现集成电路“芯片—模块—终端—应用—服务”的完整生态闭环。

展区规划采用“链路主轴 + 场景岛屿 + 融合廊道 + 两大对接平台”的布局结构，充分适应国家会展中心双层多馆的场馆特点，五大板块相互衔接，使本届集成电路展既是一条完整的产业链主轴，也是一张覆盖终端场景的应用网络，充分体现2027国芯展“从芯片到应用场景落地”的办展理念。

五大展区亮点抢先看

• 集成电路设计展区 作为国芯展的源头板块，集中呈现EDA工具与平台、IP核与设计服务、核心芯片与方案，覆盖处理器与高性能计算芯片、存储芯片、电源管理芯片和功率半导体、模组等关键环节。

• 晶圆制造与先进工艺展区 涵盖先进逻辑与特色工艺平台、IDM与存储器制造、化合物半导体制造、厂务设施及智能制造解决方案，集中展现本土制造能力的整体跃升。

• 先进封装展区 作为本届展会的核心板块，集中展示AI算力芯片封装、汽车电子封装、晶圆级封装、系统级封装等先进封装服务，同步呈现封装测试设备与制程、下一代基板与工艺以及封装材料。

• 半导体设备与材料展区 覆盖晶圆制造核心设备、量测检测与过程控制装备、化合物半导体专用设备，以及半导体关键材料、真空系统、射频电源、精密部件等关键子系统与核心零部件。

• 应用与系统集成展区 联合终端龙头，分设“工业子岛”与“消费融合岛”，展示“芯片 + 嵌入式方案”，聚焦AI新基建、具身智能、智能汽车、智能生活四大前沿探索方向。

  
  

目前，2027国芯展招展工作已正式启动，展位数量有限，黄金展位先到先得。从芯片到应用场景落地，期待与您共创中国芯新生态！