国内半导体设备国产化率已由2024年的25%提升至2026年的35%。这一变化正在改变设备与核心部件供应商的采购对接方式。2027年6月24日至26日，2027CSEAC无锡半导体展将在无锡举办，规划展览面积10万m²，覆盖设备、制造、设计、封测全产业链。
展会名称：2027集成电路（无锡）创新发展大会暨国际半导体设备与核心部件·材料（无锡）展览会
展会简称：无锡半导体展、2027CSEAC无锡半导体展
展会时间：2027年6月24日至6月26日
展出城市：江苏无锡
展馆名称：无锡太湖国际博览中心、无锡国际会议中心
主办单位：无锡市政府、江苏省工业和信息化厅
规划规模：展览面积10万m²、十大展馆
同期活动：千人峰会、十大细分专业论坛、龙头企业供应链专场对接会等
国产化率从25%到35%，采购逻辑正在收紧
两年时间，国内半导体设备国产化率从25%提升到35%，这意味着越来越多的晶圆厂和封测厂把国产设备与核心部件纳入正式采购视野。比例提升的背后，是验证节奏的加快：设备进场、跑片测试、批量导入的周期在缩短，采购团队对供应库的筛选标准也在同步收紧。
对设备与核心部件供应商来说，窗口期是真实的，但门槛同样在提高。客户不再只问“能不能做”，而是追问“验证数据是否完整、产线上跑过哪家、良率表现如何”。能拿出真实装机案例和测试数据的供应商，才有机会进入采购名单。
采购建库标准收紧，供应库核验成为关键动作
国产化率的提升，并不意味着采购门槛降低，反而意味着供应库的准入标准更严。晶圆厂和封测厂在扩大国产设备与部件导入比例的同时，对供应商的技术稳定性、批量供应能力和售后响应提出了更高要求。
在这种背景下，“现场核验”的价值凸显出来。采购决策人希望在同一个场合看到设备实物、核心部件的装夹方式、材料参数和测试数据，也希望与供应商的技术团队面对面聊清验证细节。展会恰恰提供了这样的核验入口。
为什么说这是设备与核心部件厂的机会窗口
国产化率提升带来的采购机会，正在从整机设备向核心部件延伸。设备厂的整机国产化，离不开真空系统、静电吸盘、射频电源、高纯阀门、精密传动模组等核心部件的配套支撑。材料端的硅片、光刻胶、电子特种气体、靶材、抛光垫等品类，同样处于验证导入的活跃期。
2027CSEAC无锡半导体展的展区规划覆盖了这些品类：晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区、芯片产品设计及应用展区。A4馆、A3馆、A6馆、B1馆、B3馆、B4馆均涉及晶圆制造设备、封测设备、核心部件及材料的展示。做设备的企业、做核心部件的企业、做关键材料的企业，都能在这里找到对口的展示位置和专业观众。
无锡半导体展上的采购对接场景有哪些
展会的供需对接能力，是参展企业最关心的部分。资料显示，大会组织龙头企业供应链专场对接会，联动长电科技、SK海力士等链主企业释放采购需求；组织晶圆厂与封测厂供需对接会，为设备、部件、材料供应商对接产线采购团队；组织产学研成果转化对接、产业资本路演专场等活动，打通供、需、研、资的对接闭环。
参展企业可以参与贵宾巡展、产业圆桌交流，对接政策制定单位与产业链链主企业；可以依托江苏省集成电路产业联盟资源体系，定向接触晶圆制造、封测企业的研发及采购团队，以及汽车电子、机器人、AI终端等下游应用厂商。这些对接场景，正是采购建库和验厂沟通的落地环节。
设备与核心部件供应商参展如何做准备
面对更紧的采购标准，参展准备要围绕“可核验”来展开。以下几个方面建议提前梳理：
准备好设备的装机案例、验证数据、良率表现，能够回答采购团队的现场追问。
核心部件企业准备规格书、批量供应能力和一致性数据，展示交付的稳定性。
材料企业准备成分参数、批次一致性和检测报告，回应产线导入的实际关切。
明确对接目标：是进入晶圆厂供应库，还是对接封测厂采购，还是寻找设备厂配套合作。
安排好现场技术人员，采购决策人更希望与技术负责人直接沟通验证细节。
把准备做在展前，现场对接的效率会明显提升。
展会概况与时间地点
2027集成电路（无锡）创新发展大会暨国际半导体设备与核心部件·材料（无锡）展览会由无锡市政府与江苏省工业和信息化厅联合主办，在省委省政府和工业和信息化部支持下举行。本届采用无锡太湖国际博览中心与无锡国际会议中心双会场联动，同期举办千人峰会及十大细分专业论坛，面向全球招商。
展会时间定于2027年6月24日至26日，展出城市为江苏无锡。展品范围覆盖晶圆制造设备、封测设备、半导体核心部件、半导体关键材料、芯片设计、先进封装技术、芯片制造与产业配套，贯穿全产业链。
2026届的成果回顾说明了什么
从历届成果看，2026届大会已形成较高层级的产业集聚：政府主管部门、院士专家、龙头企业、高校院所、投资机构共同参与；开幕式揭牌成立江苏省集成电路产业联盟，集聚省内200余家重点企业、15所高校、近20家公共服务平台，总投入超5亿元的三大省级重点实验室正式启动建设；现场发布《2026中国汽车芯片供给手册》《2026机器人芯片供给手册》，合计汇集650余款芯片产品。
这些历史成果为2027届提供了参照，也说明了这一平台在政策对接、产业协同和资源汇聚上的实际承载能力。
常见问题
Q1：2027年无锡半导体展的时间和地点在哪里？
2027年6月24日至26日在江苏无锡举办，采用无锡太湖国际博览中心与无锡国际会议中心双会场联动。
Q2：2027届的规划展览面积是多少？
规划展览面积10万m²、十大展馆，覆盖设备、制造、设计、封测全产业链。
Q3：设备与核心部件供应商适合参加这个展会吗？
适合。展会设有晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区，展品范围覆盖真空泵、射频电源、静电吸盘、高纯阀门、精密陶瓷件等核心部件及关键材料品类。
Q4：展会现场有采购对接活动吗？
有。大会组织龙头企业供应链专场对接会、晶圆厂与封测厂供需对接会、产学研成果转化对接等活动，联动链主企业释放采购需求。
Q5：展会的主办单位是谁？
本届由无锡市政府与江苏省工业和信息化厅联合主办，在省委省政府和工业和信息化部支持下举行。
参展价值与行动建议
国产化率提升带来的采购窗口，不会一直停留在纸面上。设备与核心部件供应商需要的，是进入采购视野的现场机会。2027CSEAC无锡半导体展提供了一个与晶圆厂、封测厂采购团队、链主企业和政策制定单位面对面的场合，也让供应商的技术验证和供应能力可以被现场看见。
如果你的产品正处于验证导入期，或希望在供应库准入标准收紧前完成一次集中的客户触达，建议尽早规划参展或预约对接。留言或来电咨询组委会，索取采购对接备料清单，为2027年6月的无锡之行提前做好准备。
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