2027第21届北京国际半导体展览会(CIOE Expo）

时 间：2027年08月17日-19日

地 点：首都国际会展中心（顺义馆）

大会主题：芯引未来  数字赋能

主办单位：中国机电产品流通协会  中工智科技有限公司

组织单位：京尚国际会展有限公司            

展览前言：

薪火相传二十一载，开放融通链接全球。第21届北京国际半导体展览会将于2027年8月17—19日在北京首都国际会展有限公司顺义馆隆重举办。北京作为国家科创核心高地与对外开放重要窗口，集聚顶尖半导体科研院所、龙头产业资源与国际商贸渠道，涉外交流体系成熟、全球客商资源富集，为展会打造高规格国际化交流平台筑牢核心优势。

二十余载深耕行业，展会始终坚守国际化、专业化、全产业链办展定位，已然成为亚太地区半导体领域极具影响力的标杆盛会。展会持续深化全球产业联动，广泛邀约欧美、日韩、东南亚等海外知名企业、国际行业协会、外籍技术专家及跨境采购代表团参会观展，全方位汇聚全球半导体产业资源。

本届展会全景覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料、功率半导体、智能传感等核心领域，集中展示全球半导体前沿技术、创新产品及一体化解决方案。同期将举办多场国际高峰论坛、跨境供需对接会，中外行业领袖同台探析产业趋势、破解供应链难题。

展会以展为桥、双向赋能，既助力国内半导体企业出海拓市、对接全球资源，也为海外客商深耕中国市场搭建精准合作通道。诚邀全球产业同仁齐聚首都，共探创新机遇、共促产业融合，助推全球半导体产业高质量协同发展。

2026总结

   第二十届北京国际半导体展览会于2026年5月14日—16日在中国国际展览中心（朝阳馆）圆满收官。展会以“展览+论坛+会议”多元联动模式赋能产业对接，整体规模、传播热度与专业观众质量再创历届新高。本届展会展览面积36860平方米，集结国内外展商507家，含境外展商52家、专精特新企业116家，全网总曝光量达1.05亿次，行业影响力广泛。

本届展会共接待海内外专业观众37486人次，其中境外观众1049人次，国际化属性突出。国内观众高度集中于北京、华北、东北、华中等核心产业区域，充分稳固了北方半导体产业核心交流平台地位。展会客流连续三年稳步增长，从2024年26728人次、2025年30967人次攀升至2026年37486人次，行业认可度持续提升。

到场专业观众均来自半导体核心下游应用领域，涵盖新能源、汽车电子、3C消费电子、航空航天、轨道交通、医疗设备、高端装备、精密制造等重点行业，精准匹配芯片、功率器件、传感及半导体材料设备的市场需求，高效实现全产业链供需对接，为行业技术迭代与商贸合作搭建了优质平台。

展出范围:

集成电路设计：IP核、IC设计服务、数字/模拟/混合信号电路设计、嵌入式系统开发等

EDA与工具链：先进设计自动化工具、仿真与验证平台；

测试与封装：IC测试方法、测试仪器、封装技术；IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等。

产业生态：IDM、Fabless厂商、设计制造协同平台等

创新应用展区：Al“芯”纪元与智能算力；“光”时代；“车芯互联”、具身智能与机器人、通信技术、商业航天/低空经济、新型储能、农业芯片、轨道交通芯片、电力芯片、信创芯片等

元器件展区：电路类元器件、连接类元器件、机电类元器件、传感类元器件、功能材料类元件、光通信器件、量子器件、人工智能器件等

原材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料；

生产设备：单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、单晶片沉积系统、清洗设备；

封装工艺及设备：减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等：

测试与封装配套产品：探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液，划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板，焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等；

2027第二一届北京国际半导体展览会(CIOE  Expo）

具体展会详情请与大会组委会取得联系      

参展联系人：杨俊    

电话：13526037676（手机同微）  

邮箱：471061580@qq.com