2027上海国际半导体技术大会暨展览会
时间：2027年6月16日-18日 地点：国家会展中心（上海虹桥）
关于展会：
当前人工智能、智能网联汽车、物联网、5G 通信、新能源、光伏储能等产业高速发展，持续拉动全球半导体需求稳步攀升。中国作为全球最大的半导体消费与贸易市场，叠加国家层面持续加码产业扶持，行业发展动能强劲，正全力攻坚高端芯片、核心工艺等关键技术，推动全产业链高质量发展。
上海是国内半导体产业的设计、应用与集散核心，IC设计实力稳居全国第一梯队。依托 “20+8” 产业政策及集成电路产业集群行动计划落地实施，当地持续完善设计、制造、封测全产业链布局，重点推进 12 英寸产线、EDA 工具、半导体材料、先进制程及第三代半导体等重点项目建设。在数字经济与 “双碳” 战略驱动下，第三代半导体、车规半导体等细分领域落地提速，市场规模持续扩容。
在此产业背景下，2027上海国际半导体技术大会暨展览会将于6月16-18日在国家会展中心（上海虹桥）举办。本届展会是华东乃至全国极具影响力的专业化半导体行业盛会，规划展出面积 50000 平方米，集结 800 余家海内外优质企业，预计接待专业观众超5万人次。
展会聚焦前沿技术、创新产品与行业解决方案，搭建集品牌展示、技术交流、商务合作、资源对接于一体的全产业链平台。展会紧跟行业发展风向，畅通国内外产业沟通渠道，精准传递市场动态与技术趋势。诚邀全球行业同仁齐聚上海，共享平台机遇，携手开拓半导体产业新市场、共创发展新未来。
组织机构：
组织单位：上海顺企展览服务有限公司
举办地点：国家会展中心（上海虹桥）
时间：2027年6月16日-18日
展会优势：
◆以上海为核心的华东地区拥有从基础零部件到整体解决方案的全产业链资源，覆盖半导体等核心领域。苏州、杭州等周边制造业产业集群吸引区域内外采购商与技术专家，扩大展会影响力。
◆展会汇集千余家品牌企业同台竞技，平均每届吸引约8万名专业观众到场参观采购，形成供需高效对接的“强磁场效应”。
◆上海作为全球金融与贸易的核心枢纽，汇聚了全国最为丰富的外商资源。上海展会以其显著的国际化特色、前瞻性的展示内容、优越的营商环境、丰富多元的配套活动，以及发达的海陆空立体交通网络，极大地吸引了国际观众的积极参与，是企业参展选择的头部城市。
◆上海国家会展中心（虹桥）作为中德合资的国际级展馆，长期吸引德国、日本等高端制造业强国的头部企业参展，是连接中国展商与国际买家的重要桥梁。展馆地理位置优越，位于浦东与虹桥两大机场之间，交通便捷，可高效保障国内外展商与观众的顺畅抵达，为展会的国际化运营提供坚实支撑。
展会范围：
◆晶圆制造展区：晶圆加工设备及厂房设备、晶圆加工材料、子系统、零部件和间接耗材、晶圆加工(Foundry)、IDM及设计公司；
◆封装测试展区：测试封装设备、测试封装材料、子系统、零部件和间接耗材封装测试厂(OSAT)；
◆化合物半导体展区：碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、砷化镓(GaAs)材料、射频(RF)、大功率半导体、新能源功率器件；
◆零部件展区：工艺零部件、结构零部件、模组、气体管路、射频电源、光学类、真空系统类、传感器类、仪器仪表类等种类；
◆EDA/IP与设计服务展区：电子设计自动化(EDA)软件和服务、工艺控制/工艺软件、芯片设计IP和服务、Chiplet设计和咨询服务、2.5D/3D先进封装设计和咨询服务、AI和云端设计平台及服务、其他设计服务；
◆汽车半导体展区：IGBT、碳化硅和氮化镓等车规级功率半导体、车规级MCU、ECU和域控制器、智能座舱/ADAS/自动驾驶芯片和系统、车规级存储器和高性能计算芯片(AI/GPU/CPU)、汽车安全和车联网芯片、模组和系统；
◆集成电路展示区：
集成电路：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；
电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品、无源器件、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件等；
◆液冷技术展区：
液冷原料： 包括冷却液、制冷剂、氟化液、硅油、矿物油 二氧化碳/氢、水溶液等；
液冷装置：冷板式液冷用品、金属冷板、发热设备及部件、液体循环设备浸没式液冷用品、散热器件、散热器、散热管、 风扇、冷却液、泵、压缩机、驱动环动力组件、温度控制组件、节温器/温控器、温度传感器、蒸发器、冷凝器、 膨胀壶/冷却液罐等；
液冷核心技术与设备：包括冷板式液冷(含全液冷冷板服务器) 浸没式液冷(单相/两相)、喷淋式液冷；冷模块解耦设计、智能温控系统、流体分配技术；关键零部件如冷却液(氟化液、矿 物油等)、冷板、泵、阀门、快接头、换热器；
收费标准：详细咨询组委会021-34781799
参展提示：
1、参展企业确定面积及选定展位；
2、填妥参展申请回执（合同）并签字盖章，然后将该表传真至组委会；
3、展位选定后，企业3个工作日内须将参展费用50%或全款汇入指定帐户，否则不予保留所选展位；
4、组委会将于展前一个月将参展商手册寄给参展单位；
5、大会会刊将免费为参展企业刊登企业简介（200字内）
参展报名：
有关参展、刊登广告和研讨会等事宜请垂询：
2027上海国际半导体技术大会暨展览会大会组委会：
电 话：021-3478 1799
联系人：李先生 159 2171 7039 （同微信）
E-mail：3284274886@qq.com
大会网站：www.ft-expo.com
