2027 集成电路（无锡）产品与装备展览会暨国际半导体设备与核心部件・材料（无锡）展览会
时间：2027 年 6 月 24‑26 日
地点：无锡太湖国际博览中心 + 无锡国际会议中心盛大举办
参展咨询：何经理：173-1797-8497

无锡是国内集成电路产业的核心重镇，积淀六十余年 “芯” 产业根基，形成晶圆制造、先进封测、配套材料与装备协同发展的完整产业生态，产业规模稳居国内第一方阵，背靠长三角庞大的算力、汽车电子、工业控制市场需求，集聚一大批专精特新企业，成为国内半导体强链补链的关键策源地。依托成熟产业集群优势，一场覆盖半导体全产业链的重磅行业盛会正式官宣：2027 集成电路（无锡）产品与装备展览会暨国际半导体设备与核心部件・材料（无锡）展览会，定于 2027 年 6 月 24 日至 26 日，在无锡太湖国际博览中心与无锡国际会议中心同步举办。

本次展会锚定上游短板赛道，聚焦半导体装备、核心零部件、光刻配套材料、特种气体、靶材、精密检测仪器等关键品类，打通整机厂商、材料供应商、晶圆产线、科研院所与产业资本的对接通道。展会将集中展示国产化验证成果、新工艺方案与量产新技术，搭建供需对接、技术研讨、项目落地一体化平台，助力本土企业加速产品导入产线，推动上下游协同验证，缩短国产技术迭代周期。

在算力需求持续拉动晶圆扩产、先进封装迎来发展窗口期的行业背景下，本届展会立足无锡产业优势，联动长三角创新资源，汇聚国内外产业链主体，以展会赋能产业攻坚，助力我国半导体产业链稳步夯实安全底座，在全球产业变局中抢抓发展主动权，为数字经济高质量发展筑牢 “芯” 根基。