立足长三角产业高地  链接半导体全产业链

2027江苏南京半导体展览会

时间:2027年4月27日-29日    地点: 南京国际博览中心

展品范围

★芯片:
AI芯片、通信芯片、存储芯片、CPU芯片、传感器芯片、模拟芯片、数字芯片、电源管理及功率芯片、射频芯片、驱动芯片等；

★设计/制造服务:
IP/EDA电子设计自动化、无晶圆半导体Fabless、晶圆制造 Foundry、封装测试 OSAT 、测试服务等；

★半导体设备:
制造设备、封装设备、检测和测试设备、组装设备、环境处理设备、工厂自动化/机器人等；

★半导体材料:
基体材料、制造材料、封装材料等；

★半导体核心零部件:
密封圈、精密轴承、金属零部件、石英件/硅/Sic件/陶瓷件、电源（射频电源、直流电源、等离子电源等）、步进马达运控制、伺服电机、泵/半导体阀门/压力、静电吸盘、流量计、机器视觉、传感器、直线电机等；

★宽禁带半导体及功率器件:
碳化硅、氮化镓、金刚石、氧化镓、立方氮化硼、氮化铝、石墨及碳材料、功率器件等；

同期20多场高峰论坛、研讨会

半导体“产学研用”一体化发展论坛

长三角半导体产业创新发展峰会    

长三角半导体产业链上下游协同对接论坛

全球半导体术融合创新暨长三角产业协同大会

半导体领域仪器仪表创新应用专场论坛

新质生产力背景下 半导体技术突破与生态构建论坛  

展览会办公室

北京雅润国际展览有限公司

电  话：130 9103 6003 张元涛

E-mail：2841296686@qq.com

地  址：北京市密云区鼓楼东大街3号山水大厦4层   

先进封装加速迭代 成为半导体产业国产突破新引擎

当前，全球半导体产业正从单一制程微缩，转向工艺升级+架构创新双轮驱动。随着AI算力、高性能计算、智能汽车、高速通信等终端需求持续爆发，先进封装作为芯片性能提升、成本优化、系统集成的关键环节，战略价值持续凸显，已成为国内半导体产业链自主可控、高质量发展的核心突破口。

近年来，国内封测产业快速完成从传统封装向高端先进封装的结构性升级。传统引线框架封装逐步迭代，Chiplet芯粒封装、2.5D/3D堆叠、系统级封装SiP、面板级封装PLP等新技术规模化落地，彻底改变了过去封测行业“技术门槛低、附加值弱”的传统认知，成为驱动芯片性能跃升的核心赛道。

先进封装技术的突破，有效解决了当下芯片产业的多重瓶颈。面对摩尔定律放缓，通过异构集成、多芯混搭、高密度互联的封装创新，可在不依赖极致制程的前提下，大幅提升芯片算力、降低功耗、缩短信号延迟，完美适配AI服务器、数据中心、车载智能、消费电子等高端场景需求。同时，先进封装能够最大化复用成熟制程产能，降低高端芯片研发与制造成本，为国产芯片规模化替代提供可行路径。

产业布局层面，国内先进封装产能建设持续提速，各地重点项目密集落地，无尘厂房、自动化产线、高精度测试体系不断完善，产业集聚效应持续增强。头部企业持续加码2.5D/3D高端封测、算力芯片封装、车规级封测等核心领域，不断扩充高端产能、优化产品结构，推动封测产业从“规模增长”向“技术增值”转型。

在国产化攻坚进程中，先进封装已成为产业链自主可控的关键支撑。过去国内半导体短板高度集中在前端晶圆制造与核心设备材料，如今通过封测环节的技术突破与生态完善，有效补齐产业链协同短板，带动封装基板、引线、键合设备、测试设备、封装材料等配套产业同步升级，形成上下游联动、协同创新的完整产业生态。

随着下游AI、新能源汽车、物联网产业持续高景气，市场对高密度、高可靠性、小型化、高散热芯片封装的需求将持续攀升。业内人士表示，未来半导体产业的竞争，一半在制程，一半在封装。先进封装将持续承担技术创新、产能托底、国产替代三重使命，成为中国半导体产业跨越式发展的核心增长极。

面向未来，国内封测产业将持续聚焦技术攻坚、产能升级与品质突破，持续深耕Chiplet、三维堆叠、系统集成封装等前沿领域，持续完善车规级、工控级、算力级高端封测能力，以封装创新赋能芯片产业高质量发展，助力我国半导体产业链、供应链安全稳定升级。