一、国芯展的设立背景与首届情况
2026年10月12日至16日，第26届中国工博会在国家会展中心举办，主题为"智能经济，智造无界"，展览面积31万平方米，参展企业逾3200家，到场专业观众25.56万人次。集成电路展在这一届首次单独成馆，以"国芯展"名称正式设立。
首届国芯展展览面积逾3万平方米，参展企业300余家，覆盖设计工具、芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体装备、关键材料、核心零部件及终端应用各环节；定向邀请核心采购商约120家，同期举办行业论坛15场以上，40家企业获创新成果奖。
参展企业构成较为完整。设计工具与知识产权核领域包括新思科技、华大九天、概伦电子、合见工软等；芯片设计领域包括紫光展锐、华大半导体、格科微电子、思特威、瑞芯微、沐曦、燧原科技、复旦微电子等；晶圆制造领域以华虹集团、新微集团、积塔半导体为代表；封装测试领域有盛合晶微、季丰电子；装备领域包括北方华创、中微公司、上海微电子、拓荆科技、盛美上海、华海清科、中科飞测等；材料与零部件领域包括沪硅产业、江丰电子、安集科技、上海新阳、鼎龙股份、广钢气体等。
展陈按同一条动线组织，由设计工具至芯片产品再至整机应用，观众可沿单一动线完成全链条参观。这一安排依托工博会既有的专业观众基础，其中相当比例来自汽车、家电、机械、机器人、能源电力等领域的采购与技术岗位。
二、展会基本情况
举办日期：2027年9月20日至24日。
举办场馆：国家会展中心（上海），即通常所称的"四叶草"场馆。
展会规模：规划展出面积6万平方米，设独立专业馆。
所属平台：中国工博会十大专业展之一。
主办单位：东浩兰生（集团）有限公司。
承办单位：上海工业商务展览有限公司。
展会全称：第27届中国国际工业博览会·集成电路展（简称：国芯展ICES）
展会理念：芯智融合、生态共生、交易赋能，围绕产业链协同、跨境合作与成果落地展开。
参展/参观 ：195 1230 8771 卢经理
中国工博会创办于1999年，是我国以"中国"冠名、创办较早的工业展会之一，每年秋季在上海举办，展览规模位居全球工业类综合展会前列。2027年为第27届。经过20余年发展，工博会已由最初的装备展示窗口，演变为覆盖智能绿色制造全产业链的综合性平台，形成展示、交易、评奖、论坛4项主体功能。
三、2027年6万平方米展区的产业含义
展出面积由3万平方米增至6万平方米，较首届翻倍。首届使用5.2馆，300余家企业已使展馆接近饱和；6万平方米独立专业馆可容纳更多参展主体、细分展区，并为大型设备的实物展示留出空间。
2027年展区以5个板块划分，展品范围如下。
集成电路设计展区：电子设计自动化工具与平台；知识产权核与设计服务；核心芯片与方案，包括处理器与高性能计算芯片、存储芯片、电源管理芯片、功率半导体及模组等；其他设计服务。
晶圆制造与先进工艺展区：先进逻辑与特色工艺平台；集成器件制造与存储器制造；化合物半导体制造；厂务设施及智能制造解决方案。
先进封装展区：先进封装服务，包括人工智能算力芯片封装、汽车电子封装、晶圆级封装、系统级封装等；封装测试设备与制程；下一代基板与工艺，包括玻璃基板；封装材料。
半导体设备与材料展区：晶圆制造核心设备，包括光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、化学机械抛光等；量测检测与过程控制装备；化合物半导体专用设备，包括外延生长设备等；关键材料，包括硅片、衬底、光刻胶、电子特种气体等；真空系统、射频电源、精密部件等关键子系统与核心零部件。
应用与系统集成展区：联合终端企业，分设"工业子岛"与"消费融合岛"，展示芯片与嵌入式方案，聚焦人工智能新基建、具身智能、智能汽车、智能生活4个方向。
两项调整值得注意。其一，关键子系统与核心零部件首次独立设区，反映出设备整机能力与基础部件配套被同步看待。其二，应用与系统集成展区权重上升，以"岛"的形式组织，呈现带整机与真实工况的体验区域，而非标准展位陈列。
四、工博会平台设立集成电路展的产业逻辑
行业内常有此问：国内已存在多个专业半导体展会，工博会另设集成电路展的必要性何在。
答案蕴含于工博会自身的结构之中。
2027年工博会设置9大主题展与3大特展，涵盖数控机床与金属加工、工业自动化、机器人、智慧能源、新一代信息技术与应用、智行未来、绿色低碳、新材料产业、科技创新等板块。这意味着国芯展在空间上有可能与工业自动化展、机器人展、智行未来展相邻。
这种相邻关系，形成了专业半导体展会难以复制的协同效应。
其一，芯片企业得以接触真实终端用户。一家微控制器企业，在专业半导体展会所遇多为同行与研究人员；而在工博会，其潜在客户可能来自相邻展区正在为关节模组选型的企业，或来自正在寻找车规级方案的一级供应商。
其二，终端企业得以一次性完成上游考察。一家计划实施产线智能化改造的制造企业，可在工博会期间先后考察机床、机器人与驱动芯片、传感器、边缘计算模组的供应商，显著降低选型成本。
其三，跨领域的技术耦合得以直观呈现。芯片与工业人工智能、芯片与具身智能、芯片与低空经济等议题，在单一领域展会中往往只能作为论坛主题出现；而在工博会，则可能转化为展馆内相邻展位的实际协同。
官方将这一优势概括为"10展联动"与"芯片与工业双向赋能"。落实到具体目标，即为聚焦"从芯片到应用场景的落地闭环"。
五、同期活动设置
按照官方披露的架构，国芯展已形成1场专业展览、1场高峰论坛、多场垂直分论坛、多场精准对接活动、1项专项评奖的完整体系。
主论坛为集成电路产业发展高峰论坛。首届论坛于2026年10月12日下午举行，700余位来自政府部门、学术界与产业链领军企业的代表出席。论坛期间发布"25同行，芯启征程"产业倡议；两位院士与产业链各环节企业负责人围绕芯片技术创新、特色工艺、高端装备、设计工具底座等议题发表演讲；圆桌对话聚焦大模型时代算力如何由单卡性能走向集群协同。
2027年主论坛预计延续既有规格并作议程升级。参照往届安排，通常包含主管部门致辞、院士前瞻分享、创新成果奖颁奖、龙头企业主题演讲、全产业链圆桌对话、产业链项目签约等环节。
垂直分论坛方面，2026年国芯展期间的议题设置可作为2027年的参考，包括边缘计算与存储应用产业论坛、集成电路设备材料零部件上下游协同创新发展论坛、Chiplet先进封装技术论坛、硅光代工与工业落地研讨会、半导体设备材料零部件产业生态集聚与协同创新论坛、上海国际嵌入式大会、工业算力技术研讨会、上海先进封装技术论坛、长三角汽车芯片交流对接会、集成电路设计创新论坛等。
从议题分布看，3个方向被反复涉及：先进封装，包括Chiplet与玻璃基板；设备、材料与零部件的协同；汽车与工业算力。这在一定程度上勾勒出未来几年集成电路领域较为集中的技术方向与市场方向。
在精准对接方面，首届国芯展定向邀请核心采购商约120家，分设汽车电子、工业控制等专场对接会，提前完成供需匹配。现场另设招聘专区，促进产业人才流动。
创新成果奖在首届共评选出40家企业，成果覆盖装备、材料、零部件、设计工具、芯片设计与制造各环节。该奖项的意义不仅在于表彰，更在于以40项成果串联产业链条，使外界得以观察产业创新能力的整体水平。
六、上海及全国产业格局
国芯展选址上海并实现快速成长，与上海在集成电路产业中的地位直接相关。
首届国芯展期间，上海市经济和信息化委员会发布数据显示，2025年上海集成电路产业规模约5800亿元，同比增长15.5%，5年间实现规模翻番，超额完成"十四五"发展目标。在世界集成电路协会发布的《全球集成电路产业综合竞争力百强城市》排名中，上海位列全球第4位、国内第1位。目前上海集聚集成电路企业超过1200家，汇聚全国约40%的产业人才与近50%的产业创新资源。
上述数据可解释一个现象：在国芯展的参展阵容中，上海本地企业集体亮相之所以被特别提及。华虹、中微、上海微电子、盛美、沪硅产业、安集科技、上海新阳、概伦电子、复旦微电子、紫光展锐、格科微电子、思特威、沐曦、燧原科技等企业，分布于设计、制造、装备与材料各环节，构成较为完整的本地产业链。
但国芯展的定位并不限于区域。首届参展企业中，北方华创、中微公司、拓荆科技分别来自北京与沈阳，华海清科来自天津，江丰电子来自宁波，无锡高新区、成都高新区、嘉定传感器产业园则以园区形式组团参与。展商构成呈现全国性格局。
七、观察要点
对于计划于2027年观展的专业人士，以下4个角度可供参考。
其一，关注特色工艺而非仅限于先进制程。在工业应用语境下，芯片的关键指标并非运算性能峰值，而是能否在零下40摄氏度至150摄氏度的温度区间内稳定工作15年，能否通过车规认证，能否实现批量交付。首届国芯展上，华虹展示的0.18与0.11微米嵌入式闪存、90与55纳米BCD工艺、55纳米图像传感器工艺、40纳米低功耗工艺、650V与700V超级金属氧化物半导体场效应晶体管、600至1200V绝缘栅双极型晶体管等特色工艺平台，即对应车身控制、电机控制、电池管理、车载影像等具体场景。此类工艺虽不引人注目，却是工业与汽车芯片的基础。
其二，关注设备与材料的纵深环节。整机设备的技术进展往往更受关注，但配套能力的实质提升，多发生于零部件与材料层面。首届国芯展上，广钢气体的电子大宗气体、安集科技的化学机械抛光液、上海新阳的电镀液与光刻胶、鼎龙股份的抛光垫、中巨芯的电子湿化学品、瑞红电子的光刻胶、盛剑科技的工艺废气治理方案等集中呈现，表明该环节的配套体系正在逐步完善。2027年关键子系统与核心零部件独立设区，值得重点关注。
其三，关注先进封装的技术地位。在单颗芯片制程微缩收益递减的行业背景下，Chiplet、2D与3D封装、玻璃基板成为提升系统性能的现实路径。这一方向的进展，可能比单颗芯片的参数更能影响算力系统的整体水平。首届国芯展上，盛合晶微与季丰电子展示的先进封装及异构集成方案，以及Chiplet先进封装技术论坛，均指向这一方向。
其四，关注应用与系统集成展区的实质内容。衡量展会实效的重要标准，在于是否有真实的整机方案在现场运行。2027年两个主题区域若能将机器人、智能汽车、算力设备、智能家电整机置于现场，并清晰说明设备中所采用的芯片型号、供应来源及性能指标，则该展区将具备较高的参考价值。
中国工博会已举办27届，国芯展仅举办2届。然而自这一新设展会的发展速度中，可以观察到若干更为宏观的趋势。
中国集成电路产业的发展，长期呈现点状推进的特征：某一环节取得进展，某一产品形成供应能力，某一企业进入供应体系。这些进展均属事实，但难以自动整合为完整图景。产业所需要的，不仅是一批可用的芯片，更是一条能够稳定运转的产业链条。
国芯展所提供的，是整合这一图景的一种可能。它将设计工具、芯片产品、晶圆制造、封装测试、半导体装备、关键材料、核心零部件与整机应用置于同一场域，使上游得以了解下游的真实需求，下游得以掌握上游的实际能力。
首届国芯展期间，上海方面提出本市集成电路产业5年间规模翻番的判断。这一增长的背后，是1200余家企业、全国约40%产业人才与近50%创新资源在同一城市内的高频互动。
展会本身并不生产芯片，但可以降低信息传递的成本，缩短供需对接的路径，使分处不同环节的技术人员得以在同一场域完成交流。产业进步往往正是由这类具体而微的交流累积而成。
2027年9月20日，国家会展中心（上海），6万平方米展区。这一届国芯展，为观察国内集成电路产业提供了一个较为集中的视角。
