SECAM2027无锡半导体设备与核心部件及材料展览会

SECAM 2027集成电路(无锡)创新发展大会暨国际半导体设备与核心部件·材料(无锡)展览会

时间：2027年6月24-26 日

地点：无锡太湖国际博览中心 + 无锡国际会议中心

主办单位：国际半导体设备与核心部件·材料(无锡)展览会

展会介绍

数字经济浪潮奔涌，集成电路作为科技自立自强的核心基石，正迎来国产化突破与技术迭代的关键窗口期。2027 集成电路 (无锡) 创新发展大会暨国际半导体设备与核心部件・材料 (无锡) 展览会，定档2027 年 6 月 2426 日，落地无锡太湖国际博览中心 + 无锡国际会议中心双会场，以会带展、会展联动，打造长三角半导体全链条年度行业盛会，诚邀全产业链同仁共赴无锡，抢抓产业发展新机遇！

由无锡市政府、江苏省工业和信息化厅联合主办的集成电路(无锡)创新发展大会，在省委省政府、工业和信息化部大力支持下，已成为江苏省集成电路领域高能级官方产业平台，是观察国内集成电路技术迭代、产业、国产化进程的重要行业风向标。2027年，大会继续落地无锡，同期举办国际半导体设备与核心部件·材料(无锡)展览会，坚持“以会带展、以展促会、会展联动”，构建“高层峰会+专业展览+供需对接+成果发布+项目招引+产学研转化”六位一体产业服务生态。现诚挚邀请贵单位参展参会，共享产业机遇、链接核心资源、拓展商业合作。

2027大会暨展览会|核心亮点

2027集成电路(无锡)创新发展大会，将充分总结往届办会经验，持续对接国家部委、省级主管部门及全国行业组织资源，升级“大会+展览会”双轮驱动模式，做强国际半导体设备与核心部件·材料 (无锡)展览会，聚焦装备、材料、零部件、芯片、应用终端，打造国内半导体装备材料领域标杆专业展会。

【展览范围】

晶圆制造设备

晶圆全流程前道工艺设备;光刻、刻蚀、薄膜沉积(CVD/PVD/ALD)、离子注入、热处理、化学机械抛光CMP、清洗设备、晶圆传输设备;量检测设备(缺陷检测、膜厚测量、电子扫描电镜);晶圆厂配套工艺设备、自动化控制系统、洁净工艺装备;设备改造、维保、零部件配套服务。

封测设备

传统封装设备、先进封装专用设备(2.5D/3D、Chiplet、HBM、品圆级封装);划片、研磨减薄、键合、塑封、植球设备;半导体测试设备:ATE测试系统、探针台、分选机;X-Ray、超声扫描等无损检测设备;封测产线自动化、智能制造解决方案、设备升级运维服务。

半导体核心部件

半导体设备精密核心零部件;真空系统、真空泵、射频电源、静电吸盘、高纯阀门、流体控制系统;精密传动模组、晶圆机械手、光学元器件、传感器、精密陶瓷件、密封件;冷却系统、离子源、流量计;设备子系统、零部件加工、精密机械加工服务。半导体关键材料 硅片、碳化硅/氮化镓等第三代半导体衬底;光刻胶、光掩模版、电子特种气体、高封纯湿电子化学品;靶材、抛光液/抛光垫;装材料:引线框架、键合丝、封装基板、塑封料、底部填充胶;特种功能薄膜、石英制品;材料分析检测服务。

芯片设计专区

各类集成电路设计企业;AI算力芯片、存储芯片、汽车芯片、功率芯片、射频芯片、MCU、传感器芯片;EDA设计软件、半导体IP核;RISC-V架构生态;设计服务、芯片验证、仿

真测试、知识产权服务;芯片安全解决方案。

封装产业与先进技术

各类封测代工企业、先进封装方案商;Fan-out、

CoWoS、TSV、玻璃基板封装等前沿封装技术;系统级封装SiP;封装工艺研发;封装基板产业链;封测材料配套;失效分析、可靠性测试服务;封测智能制造整体方案。

芯片制造与产业配套

晶圆代工(Foundry)企业、特色工艺产线;化合物半导体制造;半导体厂房工程、洁净室系统、高纯供气供水系统;产业配套:检测认证、科研院所成果转化、投融资机构、行业协会、媒体;下游应用展示:汽车电子、工控、人工智能、医疗电子等芯片落地应用场景。

参展联系：何经理：173 1797 8497