芯联湾区，智启终端｜2027深圳半导体产业展蓄势启航

展会时间：2027年6月3—5日

展会地点：深圳会展中心

引言

AI算力持爆发，智能终端、汽车电子、低空经济、消费电子等应用场景不断扩容，驱动半导体产业创新迭代。大湾区以深圳为核心，凭借强大的IC设计实力与海量终端应用场景，走出一条“需求牵引芯片创新”的差异化发展道路 。区别于长三角全链制造配套优势，深圳更突出芯片设计创新、终端场景验证与快速产业化落地，汇聚全球半导体创新资源，打造芯片从设计到终端应用的闭环。2027深圳半导体产业展落地深圳会展中心，依托大湾区强大的终端市场与创投生态，为芯片企业、系统厂商、终端品牌搭建高效对接平台。

一、扎根深圳，依托大湾区终端产业生态

深圳作为国内IC设计核心高地，芯片设计产业实力突出，同时联动东莞、佛山、广州，形成完整电子终端产业集群，拥有海量消费电子、服务器、新能源汽车、智能硬件应用场景，以终端需求反向牵引芯片迭代，是大湾区最鲜明的产业特色。

长三角优势是全产业链制造、封测、设备材料协同配套；而大湾区优势在于芯片设计创新、快速验证、终端落地与创投加速，大量芯片设计公司、系统集成商、终端品牌集中于此，新产品可以快速对接终端客户，完成场景验证与量产导入 。本届展会立足深圳，充分发挥大湾区终端市场优势，打通芯片与应用端对接通道，帮助芯片创新企业快速找到落地场景，加速产品商业化。

二、展品聚焦：芯片设计、算力互联与终端应用深度融合

本届展会重点突出芯片设计、AI算力基础设施、终端应用三大主线，展品范围重点布局：

✅ IC设计、RISC-V、IP与EDA工具

✅ AI芯片、边缘计算芯片、高速互联、CPO与算力网络配套

✅ 车规芯片、智能座舱、新能源与功率半导体

✅ 消费电子、智能硬件、机器人芯片方案

✅ 先进封装、测试方案，聚焦芯片快速验证

✅ 系统集成、模组、终端成品方案

展会重点突出芯片方案与终端场景联动展示，不再只展示设备材料，更多芯片设计企业携完整解决方案亮相，现场对接品牌终端采购与技术团队，突出大湾区“应用驱动创新”特色 。

三、同期特色论坛，聚焦AI算力与终端落地

展会同期举办多场主题论坛与对接活动，紧扣大湾区产业特色：

🔹 AI芯片与终端落地应用峰会

🔹 高速互联、CPO与算力网络技术研讨会

🔹 车规芯片、机器人芯片产业化对接会

🔹 芯片设计创新与投融资路演专场

🔹 消费电子、智能硬件芯片采购对接会

重点强化投融资对接与终端采购专场，充分发挥深圳创投资源富集优势，为创新芯片企业对接资本与终端客户，加速项目落地，打造“技术展示+资本对接+订单洽谈”一体化平台 。

四、专业观众特色：终端品牌与系统集成商为主力

与长三角展会偏制造端采购不同，本次深圳展重点邀约大量终端品牌、系统集成商、方案商、算力服务商到场，同时覆盖芯片设计、模组与封测企业，形成独特观众结构。

对于参展商，这是拓展终端客户、验证芯片方案、挖掘批量订单的黄金平台；对于专业观众，可以一站式寻找芯片供应商，快速对比方案，缩短新品研发周期，实现快速产品迭代。

五、展望：大湾区创新，打造芯片应用创新高地

全球半导体供应链持续重构，国产芯片从设备材料突破，逐步走向芯片创新与终端场景深度融合。大湾区依托庞大的终端市场与活跃的创投生态，成为芯片创新企业成长沃土，和长三角形成互补协同，共同推动国内半导体产业高质量发展 。

深圳持续补齐晶圆制造、封测配套短板，进一步完善全产业链，继续放大芯片设计与终端应用优势，推动国产芯片从“可用”走向“好用”，加速新质生产力落地。

结语

2027深圳半导体产业展，6月3—5日登陆深圳会展中心，依托大湾区强大终端应用与创投生态，打造以芯片设计、算力互联与终端落地为核心的半导体产业盛会。诚邀行业同仁相聚鹏城，对接终端客户，拥抱芯片创新机遇，携手打造国产半导体应用创新新高地。