2027 集成电路（无锡）产品与装备展览会暨国际半导体设备与核心部件・材料（无锡）展览会
时间：2027 年 6 月 24‑26 日
地点：无锡太湖国际博览中心 + 无锡国际会议中心盛大举办
参展咨询：何经理：173-1797-8497

当前人工智能算力需求持续爆发，集成电路产业迎来结构性变革，核心设备、零部件与材料作为芯片产业根基，成为自主创新攻坚的主战场。2027 年 6 月 24 日至 26 日，2027 集成电路（无锡）创新发展大会暨国际半导体设备与核心部件・材料（无锡）展览会，将落地无锡太湖国际博览中心与无锡国际会议中心双会场，打造一场聚焦上游硬核环节、链接全球资源的行业盛会。

本次展会规划展览面积达 10 万平方米，设置十大展馆，集中展示半导体设备、精密零部件、光刻材料、电子特气、抛光耗材等关键产品与创新方案，覆盖晶圆制造、先进封装、检测等全流程上游供应链，为供需对接、新品验证、技术适配搭建实体平台。无锡作为国内集成电路地标产业集聚地，依托成熟产业生态，持续助力本土厂商从 “单点突破” 迈向产业链协同创新，契合当下国产供应链联合攻关的行业大势。

在全球半导体格局重塑、AI 与先进封装拉动扩产的背景下，本次大会不仅是技术成果的展示窗口，更是产业凝聚共识、抱团攻坚的纽带。展会将持续推动上下游深度联动，加速国产设备材料的产线导入，助力集成电路产业夯实根基，为新质生产力发展注入持久的 “芯动能”。