2027 集成电路（无锡）产品与装备展览会暨国际半导体设备与核心部件・材料（无锡）展览会
时间：2027 年 6 月 24‑26 日
地点：无锡太湖国际博览中心 + 无锡国际会议中心盛大举办
参展咨询：何经理：173-1797-8497

在无锡谈半导体，先谈距离。晶圆制造、先进封测、设备与材料配套多在同一片城区，长三角下游需求也压在周边。往年见工艺、厂务、采购三拨人得排不同日子；展馆放到产业门口，反倒容易凑到一张桌前。2027集成电路（无锡）产品与装备展览会暨国际半导体设备与核心部件・材料（无锡）展览会，定档6月24日至26日，无锡太湖国际博览中心与无锡国际会议中心双馆同开，看的就是这份近。

6月下旬有讲究。上半年送样、上机、验证的结果陆续回来，下半年扩产线要定设备清单与备件备货，明年供应商名录也常在这时先筛一轮。来的人多带着工位表、待替换的进口件型号、交付窗口。展商把真机、样件、验证记录、交期表带来，当场核参数、对产线条件、排进场安装的日子。换供应商要重走认证，采购更认看得见的实物。

两馆分工清楚：博览中心放展览主展区，晶圆制造、封测、核心部件、关键材料、芯片与应用分片排开；会议中心放主论坛、细分论坛与供需对接，谈完回展区看实物。会前按采购方向归好类，展商拿到的是对口名单，比到场总数管用。初次进长三角的中小配套厂，一个标摊也能约齐要见的人；老供应商趁三天把下一轮扩产的型号和量谈定。

6月24日无锡两馆同时开门。带上产线那份清单，展位按展区归属排，当期方案与档期向组委会索取即可。