芯聚长三角，赋能新质生产力｜2027长三角国际半导体产业展览会蓄势启幕

展会时间：2027年4月27—29日

展会地点：南京国际博览中心

AI算力爆发、汽车电子持续扩容，叠加先进封装、第三代半导体等赛道快速迭代，国内半导体产业迎来新一轮结构性发展机遇。长三角作为我国集成电路产业核心高地，集聚沪苏浙皖众多产业重镇，构建起覆盖芯片设计、晶圆制造、先进封测、设备材料、EDA工具等完整产业生态，是国产半导体创新与产业化的核心引擎 。2027长三角国际半导体产业展览会落地南京国际博览中心，以展会为纽带，打通产业链上下游，推动创新链、产业链、资本链深度协同，共筑自主可控的半导体产业生态。

一、立足南京，依托长三角产业集群优势

南京科教资源富集，产学研基础扎实，在先进封装、车规芯片、半导体配套领域形成特色优势。本届展会立足南京，联动上海、苏州、无锡、合肥、杭州等长三角产业重镇，激活区域产业协同动能，为本土配套企业、创新型企业搭建展示与对接平台。

长三角集成电路产业集群各有特色，优势互补，形成强大协同效应：上海产业链完整，江苏封测与制造实力突出，浙江IC设计活跃，安徽晶圆制造加速崛起。依托这一产业基础，本次展会着力促进上下游企业面对面洽谈，加速供应链本地化配套对接，补齐产业链短板，强化产业韧性 。

二、全产业链展品覆盖，聚焦行业前沿热点

本届展会规划展览面积30000㎡，汇聚500+参展企业，覆盖半导体全产业链核心环节 。展品范围包含：

✅ IC设计、EDA与IP

✅ 晶圆制造、先进封装测试设备与材料

✅ Chiplet异构集成、2.5D/3D堆叠、SiP系统级封装方案

✅ 碳化硅、氮化镓等第三代半导体功率器件

✅ 半导体检测仪器、基板、引线框架等配套产品

✅ AI芯片、车规芯片、算力互联相关配套产品

展会重点紧扣当下行业热点，集中展示国产半导体设备材料、先进封装、算力芯片配套等最新技术成果，为企业新品发布、技术展示提供专业舞台。无论是头部大厂寻找配套供应链，还是创新企业挖掘终端客户，都能在本次展会找到精准对接机会。

三、多场同期活动，打造“展览+论坛+对接”一体化平台

除产品展示之外，展会同期举办多场高规格主题论坛与专项对接活动，围绕行业重点议题深度研讨：

🔹 先进封装产业化与异构集成技术论坛

🔹 车规级芯片可靠性与量产落地研讨

🔹 半导体材料国产替代专项峰会

🔹 AI算力芯片配套与高速互联技术交流

🔹 半导体智能制造、产业人才培养专题会

同时设置供需对接专场、新品首发路演、产业招商推介会，邀请行业专家、龙头企业技术负责人、投资机构到场，推动技术成果转化、订单落地与项目合作，实现从技术交流到商务签约的高效衔接。

四、专业观众汇聚，挖掘产业合作新机遇

展会预计吸引50000+专业观众到场，覆盖芯片设计公司、晶圆厂、封测厂、设备材料厂商，以及AI服务器、新能源汽车、工业控制、通信等终端应用企业采购与技术负责人 。

对于参展企业，这是一次高效拓展客户、寻找供应链伙伴、了解行业最新需求的机会；对于专业观众，可一站式集中参观上下游供应商，对比产品方案，挖掘优质合作伙伴，降低商务对接成本。

五、展望：以展为桥，推动国产半导体高质量发展

当前全球半导体供应链持续重构，国产替代进程加速推进，同时AI算力持续增长，对芯片、封装、高速互联配套提出更高要求。长三角国际半导体产业展览会紧抓时代机遇，持续推动区域产业协同创新，助力国内半导体产业链补短板、强弱项，构建安全可控、高效协同的产业生态。

南京作为长三角集成电路产业重要支点，本次展会将进一步激活区域创新活力，促进产学研资深度融合，持续夯实新质生产力基础，推动国产半导体技术迭代与产业化落地 。

结语

2027长三角国际半导体产业展览会，将于4月27-29日登陆南京国际博览中心，汇聚长三角芯动能，链接全球半导体产业资源。诚邀行业同仁相聚南京，共探行业趋势，对接上下游资源，携手推动国产半导体产业迈向新高度 。