2027 集成电路（无锡）产品与装备展览会暨国际半导体设备与核心部件・材料（无锡）展览会
时间：2027 年 6 月 24‑26 日
地点：无锡太湖国际博览中心 + 无锡国际会议中心盛大举办
参展咨询：何经理：173-1797-8497

集成电路正处在政策与市场双重加码的窗口期。“十五五”规划纲要将集成电路列为新兴支柱产业之首，要求采取超常规措施推进全链条攻关；大基金三期注册资本3440亿元，约七成投向设备与材料。SEMI预计2027年全球半导体设备市场规模达2270亿美元。同时，日本8月将先进封装设备与核心材料纳入对华出口管制，国产替代从“可选”变成“必选”。

无锡是承接这轮需求最顺的城市之一。全市376家规上集成电路企业，2026年上半年营收1308亿元、同比增长16.3%，利润增速达55.8%；封测规模全国第一，核心三业约占全省一半、全国十分之一；高新区连续四年位列全国集成电路园区综合实力前二，SK海力士、华虹无锡、华润微等12条产线在运。上半年全市5亿元以上在建集成电路项目51个，总投资1942亿元。

SECAM2027集成电路（无锡）产品与装备博览会暨国际半导体设备与核心部件·材料展览会定于2027年6月24日至26日在无锡太湖国际博览中心举办，8大展馆、10万平方米。对参展企业而言，价值集中在三件事：设备与材料企业对接晶圆厂的验证与采购清单——长鑫存储等头部产线已明确优先采购国产设备；零部件供应商进入本地整机厂的配套体系；与科研院所、投资机构的技术与资本对接。

国产替代已从“导入期”进入“放量期”，验证窗口比任何时候都稀缺。6月的无锡，正处在这条供应链重新排位的现场。