做晶圆厂设备与材料选型的人注意：2027无锡半导体展6月24日开展，这份双馆动线可收藏

如果你是晶圆厂、封测厂的设备或材料采购，或是做国产零部件、电子材料供应对接，2027年6月24—26日在无锡举行的2027集成电路（无锡）创新发展大会暨国际半导体设备与核心部件·材料（无锡）展览会（SECAM 2027），是上半年把装备、部件、材料几类供应商一次比完的集中窗口。这篇不谈招商，只讲三件事：两个馆怎么分、哪些展区值得重点看、一张能直接带进现场的核对清单。
参展咨询：何经理：173 1797 8497

一、先把两个馆分清楚

时间：2027年6月24—26日（周四至周六）

主展区：无锡太湖国际博览中心（滨湖区清舒道88号），A、B馆以晶圆制造设备、封测设备、核心部件及关键材料为主

主会场：无锡国际会议中心（清舒道100号），A厅为大会主论坛，B、C厅为芯片产品与设计应用展区

到达：地铁4号线博览中心站4号口出；无锡站乘1号线到市民中心换4号线，无锡东站乘2号线到河埒口换4号线

双馆间距：约1—2公里，不是同一栋楼，转场要留时间

二、为什么这场适合做前置比对

无锡集聚超600家集成电路链上企业，覆盖设计、制造、封测、设备、材料全链条，「转型装备材料」是当地「十五五」集成电路产业的重点环节之一。大会主题定为「聚力核心装备材料·筑牢集成电路产业根基」，展区规划围绕晶圆制造设备、封测设备、半导体核心部件、关键材料、芯片设计及应用展开。上届大会于2026年8月31日—9月2日举办，同期专业展面积超7万平方米、参展企业1200余家。对采购和供应链来说，与其一家家跑，不如三天把同类方案摆在一起比参数、比验证进度、比交付能力。

三、一张能直接带进现场的核对清单

设备、部件、材料类供应商，逐条打勾：

□ 有没有产线验证或批量导入案例，目前处在哪个阶段

□ 与现有产线、工艺和洁净等级的兼容情况，接口是否要改

□ 关键备件与耗材的供货周期、国产件占比

□ 良率与量检测数据能否提供第三方报告

□ 本地维保网点与响应时限

□ 交付周期能否卡进产线停机窗口

四、两个容易踩的坑

一是把双馆当成一个展馆。博览中心放设备、部件、材料，会议中心放主论坛与芯片设计应用，两边相距约1—2公里，听论坛和看展别排进同一小时。

二是把招商稿里的规模当成定稿。规划展出面积、实际启用展馆、同期论坛议程都以组委会最终公布为准，出发前再核一次展位图和登记入口。

2027年具体展区划分、论坛议程和观众登记方式，以组委会最终公布为准。把上面这份清单存进手机，三天基本不会白跑。